Aus Abfall wird Solarenergie - IBM entwickelt innovativen Recyclingprozess
Geschrieben am 31-10-2007 |
Stuttgart (ots) - +++ Rund drei Millionen verbrauchte Siliziumwaferscheiben pro Jahr erhalten neue Verwertung +++ Neue Materialquelle für Solarzellenhersteller +++
IBM hat einen neuen innovativen Recyclingprozess für Halbleiterwaferscheiben vorgestellt, der in der firmeneigenen Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt wurde. Das Verfahren nutzt eine spezielle Technik zur Oberflächenstrukturentfernung, die es ermöglicht, verbrauchte Halbleiterscheiben zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen zu verwenden. Halbleiterwaferscheiben sind dünne Siliziumplatten, die mit aufgedruckter Struktur als Grundlage für Halbleiterchips in Computern, Mobiltelefonen, Videospielen und weiterer Verbraucherelektronik eingesetzt werden. Das neue Verfahren wurde bereits mit dem "2007 Most Valuable Pollution Prevention Award" des US National Pollution Prevention Roundtable ausgezeichnet.
Durch den neuen Recyclingprozess kann IBM Strukturen effektiver als bisher von der Waferoberfläche entfernen und die bereinigten Wafer entweder in der internen Fertigungskalibrierung als "Kontroll-Wafer" einsetzen oder der Solarzellenindustrie anbieten, die eine enorme Nachfrage an Siliziummaterial für Photovoltaikzellen in Sonnenkollektoren hat.
"Der Mangel an Silizium stellt eine der größten Herausforderungen an die Solarindustrie dar und bedroht ihr rasantes Wachstum", sagt Charles Bai, Chief Financial Officer von ReneSola, eines der am schnellsten wachsenden Solarenergieunternehmen Chinas. " Aus diesem Grund haben wir uns für den Einsatz von gebrauchtem Siliziummaterial aus der Halbleiterindustrie entschlossen, um den Bedarf an Rohstoffen für die Fertigung unserer Sonnenkollektoren decken zu können."
Nach Angaben der Halbleiterindustrie werden pro Tag branchenweit 250.000 Waferscheiben verwendet. IBM schätzt, dass bis zu 3,3 Prozent dieser Scheiben Ausschuss werden. Im Laufe eines Jahres ergeben sich knapp drei Millionen aussortierte Scheiben.
Der neue Prozess spart insgesamt 90 Prozent an Energie, da IBM nicht mehr die übliche Menge an neuen Scheiben kaufen muss. Die geschätzten Energieeinsparungen führen zu einer ganzheitlichen Verringerung der CO2-Erzeugung in der Halbleiter- und der Solarindustrie.
Originaltext: IBM Deutschland Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/34980 Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_34980.rss2
Pressekontakt: IBM Deutschland Hans-Juergen Rehm hansrehm@de.ibm.com
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