California Micro Devices wird auf der IMAPS-Konferenz in Scottsdale einen WLCSP-Beitrag vorstellen und eine Podiumsdiskussion veranstalten

Scottsdale, Arizona (ots/PRNewswire) -

- Der Beitrag von CMD zu den neuen Repassivierungsverfahren wird
im Rahmen der Programmschiene des WLCSP-Forums präsentiert

California Micro Devices gab bekannt, dass das Unternehmen auf
der vom 17. bis 20. März 2008 im Radisson Fort McDowell Resort und
Casino in Scottsdale, Arizona, stattfindenden 4. internationalen
IMAPS-Jahreskonferenz und Ausstellung zum Thema Bauteilgehäuse einen
technischen Beitrag zum neuen Repassivierungsverfahren von CSP, das
auf die Minimierung parasitärer Elemente in ASIP(TM)-Bauteilen
(Application Specific Integrated Passive(TM)) ausgerichtet ist,
vorstellen wird. Die Präsentation erfolgt im Rahmen einer Reihe
technischer Beiträge zum Thema "Wafer Level Chip Scale Package
Board"-Zuverlässigkeit, die vom WLCSP-Forum (Wafer Level Chip Scale)
unterstützt werden.

Neues CSP-Fertigungsverfahren verbessert ASIP-Leistung und
-Zuverlässigkeit

Der Beitrag mit dem Titel "A Novel Re-Passivation/RDL CSP
Technology for Minimizing Parasitic Elements in ASIP Products"
beschäftigt sich mit der Rolle parasitärer Kapazitäten bei
WLCSP-Verfahren und bietet ein optimales Repassivierungs- und
RDL-Verfahren für WLCSP, das zu einer höheren elektrischen
Leistungsfähigkeit bei auf CSP beruhendem Schutz vor
elektrostatischer Entladung (ESD - electrostatic discharge) und
elektromagnetischen Interferenzfiltern (EMI) führen und die
thermo-mechanische Zuverlässigkeit verbessern kann. Der Beitrag wird
von Dr. Umesh Sharma, Leiter Fertigungsanlage und technischer Betrieb
bei California Micro Devices, vorgestellt. Nach der Konferenz kann
der Beitrag von der Website des Unternehmens unter
http://www.cmd.com/applications/papers.php bzw. von der Website des
Wafer Level Chipscale Forums unter http://www.wlcspforum.org
heruntergeladen werden.

Podiumsdiskussion zur WLCSP-Zuverlässigkeit

Im Zuge der IMAPS- Konferenz zum Thema Bauteilgehäuse wird das
WLCSP-Forum zwei Podiumsdiskussionen zur Zuverlässigkeit von
WLCSP-Boards veranstalten. Die erste Sitzung findet am 18. März statt
und wird eine Präsentation der neuen Repassivierungs- und RDL CSP
Technologie von California Micro Devices und vier weitere technische
Beiträge bieten, die von Mitgliedern des WLCSP Forums verfasst wurden
und auch von ihnen vorgestellt werden. Die Podiumsdiskussion wird von
Kyle Baker, Vice President Marketing von California Micro Devices und
Vorsitzender des WLCSP-Forums, moderiert.

Informationen zu California Micro Devices Corporation

California Micro Devices Corporation ist ein führender Anbieter
anwendungsspezifischer Analog- und Mixed-Signal-Halbleiterprodukte
für Mobilgeräte, Unterhaltungselektronik und PCs. Zu den wichtigsten
Produkten gehören Schutz-ICs für Mobilgeräte, digitale
Unterhaltungselektronik wie z. B. Digital-Fernseher und PCs sowie
Analog- und Mixed-Signal-ICs für Displays in Mobilgeräten.
Einzelheiten zum Unternehmen und zu seinen Produkten stehen unter
http://www.cmd.com zur Verfügung.

ASIP und Application Specific Integrated Passive sind
Handelsmarken von California Micro Devices Corporation. Alle anderen
Marken sind Eigentum ihres jeweiligen Besitzers.

Website: http://www.cmd.com

Originaltext: California Micro Devices Corporation
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Pressekontakt:
Richard Haas von California Micro Devices, Tel.: +1-408-934-3108,
E-Mail: richardh@cmd.com