SÜSS MicroTec: C4NP: Erste Zuverlässigkeits-Testphase erfolgreich abgeschlossen

München (ots) - SÜSS MicroTec (ISIN DE0007226706) gibt heute
bekannt, dass die gemeinsam mit IBM durchgeführte erste Testphase auf
Zuverlässigkeit erfolgreich abgeschlossen wurde. Getestet wurden mit
der neuen C4NP-Technologie prozessierte 300mm-Wafer. Im C4NP-Prozess
wurden keine Fehlfunktionen festgestellt.

Im Rahmen der Zuverlässigkeitstests wurden jeweils 1,3 Millionen
Lotkügelchen (Bumps) aus SnCu (Zinn-Kupfer) beziehungsweise SnAg
(Zinn-Silber) Lotmaterial mit einem Abstand von 200 Mikrometer auf
einen 300mm-Wafer aufgebracht.

Danach wurden diese Wafer hinsichtlich Feuchtigkeit, Schock und
Vibration, extremen Temperaturschwankungen (-55 bis +125 Grad
Celcius), Hochtemperatur-Alterung, Elektromigration, Benetzbarkeit,
Beschaffenheitsanalyse und Alphateilchen-Emissionen getestet.

SÜSS fertigt derzeit das C4NP-Massenproduktionsgerät für IBM. C4NP
steht für Controlled Collapse Chip Connection - New Process. Diese
neue Advanced Packaging-Technologie wurde von IBM entwickelt und
stellt die nächste Generation des Wafer Bumpings dar. C4NP
ermöglicht, dass bereits vorgefertigte Lotkügelchen auf die
Oberfläche eines Wafer platziert werden. C4NP ist eine
vergleichsweise einfache und kosteneffektive Alternative zum teuren
und komplizierten Elektroplating-Prozess: Das Lotmaterial wird
mittels einer Injektions-Düse in kleine Mulden auf einer Glasplatte
gefüllt und anschließend in einem einzigen Schritt auf den Wafer
übertragen. C4NP vereint die Einfachheit und Effektivität des
Siebdruckverfahrens mit der extremen Genauigkeit des Elektroplatings
und ermöglich somit das bleifreie 300mm-Wafer Bumping.

Über IBM:

IBM ist das weltgrößte IT-Unternehmen und unterstützt bereits 80
Jahre als Marktführer Innovationen in anderen Firmen. IBM zeichnet
sich auch als innovatives Unternehmen in der Halbleiterindustrie aus.
So arbeitete man in Schaltungen als erste mit dem
leistungswirksameren Kupfer anstelle von Aluminium und mit
schnelleren SOI-Lösungen und Silizium-Germanium-Transistoren. Diese
und andere Innovationen haben dazu beigetragen, dass IBM seit 11
Jahren die Nummer Eins unter den US-Patentinhabern ist. Weitere
Informationen über IBM-Halbleiter finden Sie unter:
http://www.ibm.com/chips.

Über SÜSS MicroTec:

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von
Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie. SÜSS
MicroTec behauptet seine Marktführerschaft mit über 7.000 weltweit
installierten Systemen. Die Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst
Beschichtungs- /Entwicklungssysteme (Coater/Developer), 1x
Full-Field-Lithographiesysteme (1xFFL), Substrat Bonder, Device
Bonder und Probe Systeme. SÜSS MicroTec mit Hauptsitz in München
produziert an 5 internationalen Standorten und unterstützt Kunden mit
Vertriebs- und Servicezentren in Nordamerika, Europa, Asien und
Japan. Weitere Informationen zu SÜSS MicroTec finden Sie unter
http://www.suss.com.

Originaltext: SÜSS MicroTec AG
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