Der Metamaterial-Pionier Rayspan wird im Rahmen der dritten europäischen Konferenz über Antennen und Ausbreitung (EuCAP 2009) einen Vortrag über "IEEE Distinguished Lecture" halten und die WLAN- und W

San Diego (ots/PRNewswire) -

Rayspan Corporation, der weltweit führende Innovator auf dem
Gebiet der Metamaterial-Funkschnittstellen, ist sehr stolz, mitteilen
zu können, dass Dr. Maha Achour, Chief Technology Officer des
Unternehmens, auf der EuCAP 2009, der dritten europäischen Konferenz
über Antennen und Ausbreitung (European Conference on Antennas and
Propagation) einen "IEEE Distinguished Lecture"-Vortrag zum Thema
"The Road to 4G through Metamaterial Air Interface Technology: Long
Term Evolution (LTE) and Beyond" (Mit der
Metamaterial-Funkschnittstelle auf dem Weg zur 4. Generation: Long
Term Evolution (LTE) und Mehr) halten wird. Das Unternehmen wird auch
seine jüngsten WLAN- und WWAN-Metamaterial-Mobilgerätelösungen
vorstellen.

Dr. Achour erklärte dazu: "Die aufkommenden Normen für den
drahtlosen Breitbandzugang der 4. Generation werden
Datentransferraten unterstützen, die zuvor in kompakten Mobilgeräten
nicht zu realisieren waren. Insbesondere wird 3GPP Long Term
Evolution (LTE) Spitzenraten von abwärts 100 Mb/s und aufwärts 50
Mb/s sicherstellen. Dies wird durch den Einsatz von Breitband-Kanälen
bei Frequenzen von bis hinunter zu 700 MHz, hochentwickelten
Modulationsverfahren und insbesondere mithilfe von
MIMO-Antennenverfahren (Multiple-Input-Multiple-Output -
Mehrwegeausbreitung) erreicht. Doch führte der Einsatz von
MIMO-Lösungen bei den kleinen Flächen und Volumina in kompakten
Mobilgeräten bisher zu gravierendem Abfall im Hinblick auf
Datendurchsatz und Reichweite des Systems.

Einzig die bahnbrechenden Metamaterial-MIMO-Lösungen von Rayspan
sind in der Lage, die volle MIMO-Leistung auch bei den extrem
kompakten Antennenabmessungen und der grossen Nähe der Antennen, die
sich beim Einsatz in den kleinen drahtlosen Mobilgeräten ergeben, zu
gewährleisten. Dank Metamaterial-MIMO können die Abmessungen und der
Abstand der Antenne voneinander weniger als ein Fünfzehntel der
Wellenlänge betragen. Ausserdem benötigen diese Antennen praktisch
keinen Raum, da sie direkt auf die Leiterplatte des Mobilgerätes
gedruckt werden. Darüber hinaus ist ihre Herstellung sehr einfach und
ausgesprochen kostengünstig, sodass sie auch kommerziell schnell und
erfolgreich eingesetzt werden können."

Die Metamaterial-Antennenstrukturen von Rayspan verfügen über die
einzigartige Fähigkeit, elektromagnetische Felder und Ströme sehr nah
entlang der Antennenstruktur zu konzentrieren, statt diese über die
Antennenbasis zu verteilen. Dadurch ist die Kopplung der Antennen
untereinander wesentlich geringer. Die Beseitigung der gegenseitigen
Antennenkopplung in einer MIMO-Gruppe ermöglicht wiederum eine
vollständige Dekorrelation der Mehrwegkanäle, sodass die volle
MIMO-Durchsatzraten und Reichweiten erreicht werden können.

Seit seiner Gründung im April 2006 widmet sich Rayspan ganz der
Innovation und Implementierung von Metamaterial-Verfahren zur Lösung
grundlegender Probleme der Funkschnittstelle bei der
Drahtloskommunikation. Diese Schnittstelle ist ein wesentlicher
Bestandteil jedes Funkgeräts und umfasst die Antenne und alle
vorgelagerten HF-Komponenten. Bei den immer zahlreicheren Normen, u.
a. 3/4G-Mobilfunk, WiFi MIMO, GPS, Bluetooth, WiMax und UWB, stellt
die Funkschnittstelle inzwischen eines der schwierigsten
Systemintegrationsprobleme der Wireless-Industrie dar.

Die Metamaterial-Lösungen von Rayspan umfassen derzeit eine
breite Palette von Einzel- und Mehrbandantennen und Gruppenantennen
mit den entsprechenden Richtkopplern, Antennen-Combinern und
-Splittern. Die Lösungen eignen sich für praktisch alle Bereiche der
Milliarden von Geräten, die sich bereits auf dem Markt der drahtlosen
lokalen bzw. Wide-Area-Netzwerke befinden, und können von
Rayspan-Lizenznehmern schnell und kostengünstig implementiert werden.

Originaltext: Rayspan Corporation
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