Metamaterial-Pionier Rayspan wird auf der dritten europäischen Konferenz über Antennen und Ausbreitung (EuCAP 2009) vortragen und die WLAN- und WWAN-Anwendungen des Unternehmens vorstellen

San Diego (ots/PRNewswire) -

Rayspan Corporation, der weltweit führende Innovator auf dem
Gebiet der Metamaterial-Funkschnittstellen, ist stolz, mitteilen zu
können, dass Dr. Maha Achour, Chief Technology Officer des
Unternehmens, auf der dritten europäischen Konferenz über Antennen
und Ausbreitung (EuCAP 2009) einen Vortrag zum Thema "The Road to 4G
through Metamaterial Air Interface Technology: Long Term Evolution
(LTE) and Beyond" (Mit der Metamaterial-Funkschnittstelle auf dem Weg
zur 4. Generation: Long Term Evolution (LTE) und danach) halten wird.
Das Unternehmen wird auch seine jüngsten WLAN- und
WWAN-Metamaterial-Mobilgerätelösungen vorstellen.

Dr. Achour sagte dazu, dass "die aufkommenden Normen für den
drahtlosen Breitbandzugang der 4. Generation Datentransferraten
unterstützen werden, die zuvor in kompakten Mobilgeräten nicht zu
realisieren waren. Insbesondere wird 3GPP Long Term Evolution (LTE)
Spitzenraten von abwärts 100 Mb/s und aufwärts 50 Mb/s sicherstellen.
Dies wird durch den Einsatz von Breitband-Kanälen bei Frequenzen von
bis hinunter zu 700 MHz, hochentwickelte Modulationsverfahren und
insbesondere MIMO-Antennenverfahren (Multiple-Input-Multiple-Output -
Mehrwegeausbreitung) erreicht. Doch führte der Einsatz von
MIMO-Lösungen bei den kleinen Flächen und Volumina in kompakten
Mobilgeräten bisher zu gravierenden Systemdurchsatz- und
Reichweiten-Verringerungen.

Einzig die bahnbrechenden Metamaterial-MIMO-Lösungen von Rayspan
sind in der Lage, die volle MIMO-Leistung auch bei den extrem
kompakten Antennenabmessungen und der grossen Nähe der Antennen, die
sich beim Einsatz in den kleinen drahtlosen Mobilgeräten ergeben, zu
gewährleisten. Dank Metamaterial-MIMO können die Abmessungen und der
Abstand der Antenne voneinander weniger als ein Fünfzehntel der
Wellenlänge betragen. Ausserdem nehmen diese Antennen, da sie direkt
auf die Leiterplatte des Mobilgerätes gedruckt werden, praktisch
keinen Raum ein. Darüber hinaus ist ihre Herstellung sehr einfach und
ausgesprochen kostengünstig, sodass sie auch kommerziell schnell und
erfolgreich eingesetzt werden können."

Die Metamaterial-Antennenstrukturen von Rayspan verfügen über die
einzigartige Fähigkeit, elektromagnetische Felder und Ströme sehr nah
entlang der Antennenstruktur zu konzentrieren, statt diese über die
Antennenbasis zu verteilen. Dadurch ist die Kopplung der Antennen
untereinander wesentlich geringer. Die Beseitigung der gegenseitigen
Antennenkopplung in einer MIMO-Gruppe ermöglicht wiederum vollständig
dekorrelierte Mehrwegkanäle, sodass die volle MIMO-Durchsatzraten und
Reichweiten erreicht werden können.

Die Metamaterial-Lösungen von Rayspan umfassen derzeit eine
breite Palette von Einzel- und Mehrbandantennen und Gruppenstahlern
mit den entsprechenden Richtkopplern, Antennen-Combinern und
-Splittern. Die Lösungen sind für praktisch alle Bereiche der
Milliarden Geräte, die sich auf dem Markt der drahtlosen lokalen bzw.
Wide-Area-Netzwerke befinden, geeignet und können von
Rayspan-Lizenznehmern schnell und kostengünstig implementiert werden.

Originaltext: Rayspan Corporation
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/74877
Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_74877.rss2

Pressekontakt:
Franz Birkner, Präsident & CEO von Rayspan Corporation, Tel.:
+1-858-259-9596, App. 222, E-Mail: franz@rayspan.com