RAYSPAN Corporation gibt Erteilung eines grundlegenden Patents für Metamaterial-Funkschnittstelle bekannt

San Diego (ots/PRNewswire) -

RAYSPAN Corporation, der weltweit führende Neuerer auf dem Gebiet
der Metamaterial-Funkschnittstellen für die Drahtloskommunikation,
ist stolz bekanntgeben zu können, dass dem Unternehmen ein
grundlegendes Patent AUF ANTENNEN AUS METAMATERIAL-STRUKTUREN erteilt
wurde. Die weitreichenden Ansprüche dieses Patents betreffen ein
ganze Reihe von Metamaterial-Erfindungen, die die Grundlage für
RAYSPANs bahnbrechende, extrem miniaturisierte Antennen und die
entsprechenden Funkschnittstellen-Bausteine und -Systeme bilden. Dank
eines geistigen Eigentumsportfolios, das inzwischen über 65 erteilte
bzw. angemeldete inländische und internationale Patente zu den
weltweit höchstentwickelten Drahtlostechnologien mit Metamaterialien
umfasst, verfügt RAYSPAN inzwischen über eine äusserst robuste
Grundlage, um die Metamaterial-Lösungen des Unternehmens auf den
weltweiten Mobilfunk- und Drahtlos-LAN-Märkten schützen und
auslizenzieren zu können. Dieses einzigartige Patent-Portfolio bietet
Schutz für die gesamte Palette grundlegender, die Technologie von
RAYSPAN überhaupt erst ermöglichenden Strukturen, Antennen und
entscheidenden Hochfrequenz-Bausteine (HF) sowie den Einsatz dieser
Elemente in den wichtigsten HF-Untersystemen und -Systemen bzw. in
vollständigen, alles umfassenden Kommunikationsnetzwerken.

Die bahnbrechende Entwicklung von Funkschnittstellen, die dank
der Matamaterialien-Technologie von RAYSPAN möglich geworden ist,
umfasst die extrem kompakte Implementierung von Breit- und
Mehrband-Antennen, Filtern, Kopplern, Diplexern und Duplexern für
alle Arten von Drahtlos-LAN- und Mobilfunk-Anwendungen. Darüber
hinaus ermöglichen die einzigartigen Eigenschaften der
Metamaterialien hochintegrierte Lösungen, die von miniaturisierten
Antennen-Arrays, wie z.B. MIMOs, bis zu kompletten
HF-Frontend-Systemen reichen.

"RAYSPANs Innovationen sind weiterhin für die erfolgreiche,
grosstechnische Implementierung der drahtlosen Breitbandanwendungen
von heute ganz entscheidend", sagte Dr. Maha Achour, Gründer und
Chief Technical Officer von RAYSPAN, Inc. "RAYSPANs Möglichkeit,
entscheidende HF-Probleme mithilfe der firmeneigenen
Metamaterial-Lösungen anzugehen, stellt die Leistungsfähigkeit der
vom Unternehmen entwickelten Technologie und dessen Fähigkeit unter
Beweis, alle Lösungen von Wettbewerbern in Bezug auf die Grösse,
Leistungsfähigkeit und einfache Integration zu überbieten. RAYSPAN
wird aufgrund seiner laufenden Innovationen im gesamten
HF-Frontend-Bereich ganz zweifellos auch weiterhin eine technologisch
führende Rolle spielen."

Informationen zu RAYSPAN und Metamaterialen

RAYSPAN Corporation hat es sich zur Aufgabe gemacht, das weltweit
führende Portfolio firmeneigener, auf Metamaterialen beruhender
drahtloser Funkschnittstellen zu entwickeln, zu vermarkten und
auszulizenzieren. Metamaterialen sind Verbundwerkstoffe, die ganz
darauf ausgerichtet sind, das angestrebte, mit natürlichen Stoffen
nicht zu erreichende, gewünschte elektromagnetische
Fortpflanzungsverhalten zu erzielen. Sie ermöglichen bahnbrechende
Fortschritte bei der Miniaturisierung, Leistungssteigerung und
Integration und verringern gleichzeitig die Kosten und vereinfachen
die Fertigung.

Die Funkschnittstelle ist ein ganz wesentlicher Bestandteil jedes
drahtlosen Geräts und umfasst die Antenne(n) und folgende
HF-Frontend-Bauteile: Filter, Schalter, Koppelglieder, Diplexer,
Duplexer und Endstufen. Die Funkschnittstelle stellt inzwischen eine
der schwierigsten Systemintegrationsprobleme dar, der sich die
Drahtlosbranche gegenüber sieht. Da die neuen Standards - z.B. in
MIMO-Systemen - den Einsatz mehrere Frequenzbänder, komplexer
Modulations-Schemata und verschiedener Betriebsmodi und Kanäle
erfordern, machen es der Grössen- und Platzbedarf der die
Schnittstelle enthaltenen Komponenten praktisch unmöglich, für eine
einigermassen kompakte Grösse des Endgeräts bei gleichzeitig
angemessener Leistungsfähigkeit zu sorgen.

RAYSPANs Metamaterial-Funkschnittstellen bieten ein klare Lösung
für diese Probleme. Sie ermöglichen äusserst kompakte Mehrband-,
Multi-Mode- bzw. MIMO-WLAN-Geräte und Mobiltelefone mit überragender
Kommunikationsgeschwindigkeit, Reichweite und Mobilität zu
niedrigeren Kosten. Die Lösungen sind für praktisch alle Bereiche des
WLAN- und Mobilgeräte-Marktes geeignet und können nach dem
Lizenzmodell von Rayspan schnell und kostengünstig implementiert
werden.

"Immer den Produktwert für den Kunden steigern, seine Kosten verringern
und seine Geschäftsabläufe vereinfachen"

Originaltext: Rayspan Corporation
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Pressekontakt:
Brian Hurst, Vice President Vertrieb und Marketing von RAYSPAN
Corporation, Tel.: +1-858-259-9596, App. 306, E-Mail:
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