Beschleunigte Spieleentwicklung in Konsolenqualität für Mobiltelefone durch neue Entwicklungsplattform von Texas Instruments und Ideaworks3D

London und Dallas, Texas (ots/PRNewswire) -

- Integrierte Spiele-Entwicklungsplattform auf TI OMAP(TM)
Prozessor- Basis mit Ideaworks3Ds Airplay(TM) bringt Gamern neue
Funktionen

Eine neue Gaming-Entwicklungsplattform von Ideaworks3D Ltd und
Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) liefert in
Mobiltelefonen eine 3D- Qualität bei Spielen, die mit der 3D-Qualität
von Konsolen vergleichbar ist . Mit der neuen Gaming-Plattform auf
Basis von Ideaworks3D Airplay(TM) und dem OMAP2430 Prozessor von TI,
können Entwickler Spiele für eine breite Vielzahl von Mobiltelefonen
entwickeln. Die OMAP Gaming Plattform ermöglicht Entwicklern und
Herausgebern die Schaffung eines Portfolios von, für neue
Mobilgeräte massgeschneiderten, Spielen bei deutlich verkürzter
Entwicklungszeit und verringerten Geldinvestitionen.

Die kombinierte Lösung von TI und Ideaworks3D verändert den
aktuellen Spieleentwicklungsprozess insofern, als sie Entwicklern
die Schaffung von Spielen ermöglicht, die auf führenden offenen
Betriebssystemen, darunter Symbian OS(TM), Linux(R) und Windows
Mobile(R), lauffähig sind. Als Teil dieser Lösung wird Ideaworks3D
sein Airplay Game SDK (Software Development Kit) für den TI OMAP2430
Prozessor optimieren und lauffähig machen. Dadurch kann die grosse
Zahl der auf TI OMAP(TM) Basis arbeitenden Spielehersteller und
Spieleentwickler, die weltweit Mobilgerätehersteller und
Mobilfunkbetreiber beliefern, das SDK nützen.

"Die Entwicklung der Mobilgerätespiele der nächsten Generation
hängt von der Fähigkeit unserer Branche ab, Kompletttools und
Plattformen anzubieten, die Entwicklern die Verbreitung ihrer Spiele
auf möglichst vielen verschiedenen Mobiltelefonen ermöglichen, ohne
dass die Performance auf der Strecke bleibt", sagt Alex Caccia, CEO
von Ideaworks3D. "Mit vereinten Kräften können TI und Ideaworks3D
nun eine komplett integrierte Software- und Hardwareumgebung
anbieten, die einen optimalen Startpunkt für die besten Mobile Games
der Zukunft sein wird."

Der TI OMAP2430 Prozessor besitzt eine moderne integrierte
3D-Graphik- Hardwarebeschleunigung, die es Spieleentwicklern
ermöglicht, neue Leistungsniveaus zu erzielen und den Spielspass zu
erhöhen. Die neue OMAP Gaming Plattform mit Ideaworks3D ermöglicht
Entwicklern die optimale Nutzung der mächtigen 3D-Grafikfunktionen
der OMAP-Architekturen für beliebte Mobilgerätbetriebssysteme zu
nutzen.

"Mobile Spiele beginnen gerade erst, sich als Killer-Apps zu
entwickeln , wobei einige Analysten dem dem Mobile Gaming Segment ein
66-prozentiges Umsatzwachstum von Quartal zu Quartal
prognostizieren", sagt Richard Kerslake, weltweit zuständiger
General Manager für TIs 3G- und OMAP- Prozessor-Geschäftseinheit.
"Die 'OMAP Gaming Platform' mit Ideaworks3D zeigt TIs Engagement,
Entwicklern leistungsfähige Tools zur Schaffung von Inhalten, die
die Leistungsfähigkeit der 'OMAP Entertainment Architecture'
freisetzen, beispielsweise coole Spiele für Endverbraucher, die
unterwegs spielen möchten."

TIs 'Mobile Gaming Development Platform'

Die auf dem TI OMAP2430 Prozessor aufbauende 'Mobile Gaming
Platform' ist ein Komplettpaket aus Hardware und Software, das
Entwicklern die Optimierung von Performance-, Timing- und
Speicher-relevanten Designfaktoren im frühen Stadium der
Spieleentwicklungsprozesses ermöglicht . Mithilfe der TI 'Mobile
Gaming Platform' können Entwickler die Mehrzahl der Spiele bereits
entwickeln, bevor neue Mobiltelefone auf dem Markt kommen. So können
die Spiele sehr kurz nach Markteinführung der Mobilgeräte verfügbar
sein.

TIs Mobile Gaming Website bietet zusätzliche Ressourcen für
Entwickler, Mobiltelefonhersteller und Mobilfunkbetreiber. Die Seite
bietet Informationen über alle Mobile Gaming Entwicklungen von TI,
auch Downloads des SDKs und Tools sowie Marktinformationen und
Informationen über Standards. Besuchen Sie www.ti.com/omapgaming,
wenn Sie mehr darüber erfahren möchten, wie TI den Mobile Gaming
Markt verändert.

Airplay: 3G Game Tools und Middleware

Ideaworks3D Airplay ist eine End-to-end Software- und
Servicelösung, die Mobilgeräteentwicklern und -herstellern
ermöglicht, sehr leistungsfähige Mobile Games für eine Vielzahl von
Plattformen und Betriebssystemen zu schaffen, zu vernetzen und
einzusetzen. Airplay wurde über sechs Jahre lang von Ideaworks3D
Labs entwickelt und ist das führende, auf dem kommerziellen Markt
bewährte 3G Spiele SDK. Airplay hat mehr 3D- und Connected Mobile
Games zum Leben verholfen als irgendeine andere Middleware-Lösung
auf dem Markt.

Das Airplay SDK wurde für die beschleunigte Bereitstellung in
einer Vielzahl von Softwareumgebungen und Hardwarearchitekturen
entwickelt. Das SDK bietet Airplay System(TM), eine
plattformübergreifende Portierungstechnologie und
Laufzeit-Ausführungsumgebung, die binärkompatiblen Game-Code für
ARM(R)-basierte Mobilgeräte liefert. Das resultierende Spiel kann
per Funk an eine Vielzahl von Betriebssystemen und
Laufzeitumgebungen gesendet werden, ohne dass eine weitere Portierung
erfolgen bzw. andere zusätzliche Embedded-Software oder residente
Game- Engines auf dem Mobilgerät vorhanden sein müssen.

Verfügbarkeit

Die OMAP Gaming Platform mit Ideaworks3D Airplay 3.0 SDK wird
voraussichtlich im 1. Quartal 2007 auf den Markt kommen.

Unternehmensprofil Ideaworks3D

Ideaworks3D ist ein privatwirtschaftlich geführtes Technologie-
und Game Development Unternehmen mit Sitz in London. Das Unternehmen
wurde 1998 gegründet und besitzt starke Bindungen zu den Computer
Science und Electronic Engineering Fachrichtungen an den
Universitäten Oxford und Cambridge. Das Unternehmen kann auf
beachtliche kreative Innovationen und technische Vorherrschaft im
Mobile Gaming Hochleistungsbereich zurückblicken. Das Ideaworks3D'
Studio erhielt mehrfach Lob aus der Branche , darunter den BAFTA
Games Awards in den Jahren 2004 und 2005 für die besten Handheld-
und Mobile-Games. Weitere Informationen finden Sie unter
www.ideaworks3d.com.

Texas Instruments - Making Wireless

TI ist führender Hersteller von Wireless-Halbleitern und liefert
damit den Kern der Wireless Technologie von heute und der Building
Solutions von morgen. TI bietet eine Vielzahl Chip- und
Softwarelösungen und mehr als 15 Jahre Erfahrung mit
Wireless-Systemen, zu denen Mobiltelefone und Basisstationen für
alle Nachrichtentechnik-Standards sowie Wireless LAN, Bluetooth,
A-GPS, Mobile TV und Ultra Wideband gehören. TI bietet
massgeschneiderte schlüsselfertige Lösungen, darunter komplette
Chipsätze und Referenzdesigns, OMAP Application Processors und Core
Digital Signal Processor und analoge Technologien, die auf
fortschrittlichen Halbleiterprozessen aufsetzen. Weitere
Informationen finden Sie unter www.ti.com/wirelesspressroom.

Unternehmensprofil Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated bietet innovative DSP- und
Analogtechnologien, die die realen Anforderungen unserer Kunden an
die Signalverarbeitung erfüllen. Zusätzlich zur Halbleitersparte
betreibt das Unternehmen auch eine Educational & Productivity
Solutions Sparte. TI hat seinen Sitz in Dallas, Texas (USA) und
Fertigungs-, Design- sowie Vertriebseinrichtungen in über
25 Ländern.

Die Aktie von Texas Instruments wird am New York Stock Exchange
unter dem Symbol TXN gehandelt. Weiterführende Informationen finden
Sie im Internet unter http://www.ti.com.

OMAP ist eine Marke von Texas Instruments Incorporated.

Airplay, Airplay System und Segundo3D sind Marken von Ideaworks3D
Ltd.

Alle übrigen Markennamen und eingetragenen Marken sind Eigentum
Ihrer jeweiligen Besitzer.

Anprechpartner:
Für IDEAWORKS3D:
Alex Wood
Porter Novelli
+44-(0)20-7853-2255
Alex.wood@porternovelli.co.uk
Für TI:
Marisa Speziale (USA)
Texas Instruments
+1-214-480-1795
m-speziale@ti.com
Daniela Koeppe (Europa)
Texas Instruments
+33-49-322-2947
koe@ti.com

Originaltext: IdeaWorks3D Ltd
Digitale Pressemappe: http://presseportal.de/story.htx?firmaid=63915
Pressemappe via RSS : feed://presseportal.de/rss/pm_63915.rss2

Pressekontakt:
Ansprechpartner: Für IDEAWORKS3D: Alex Wood, Porter Novelli,
+44-(0)20-7853-2255, Alex.wood@porternovelli.co.uk. Für TI: Marisa
Speziale (USA), Texas Instruments, +1-214-480-1795,
m-speziale@ti.com. Daniela Koeppe (Europa), Texas Instruments,
+33-49-322-2947, koe@ti.com