Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum gegründet, Vorstand berufen

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) -

- Kalifornisches gemeinnütziges Unternehmen auf Gegenseitigkeit
zur Förderung von WLCSP gegründet

Das WLCSP Forum gab heute seine Gründung bekannt und berief den
Vorstand. Die Zielsetzung der Gruppe ist die Förderung der Einführung
von Halbleitergeräten mit Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSP) zur
Etablierung industriegesponserter "Best Practices" für deren
Verwendung und die Etablierung von Strategien für die Migration zu
WLCSP Produkten mit geringeren Abständen. Der Vorstand des
kalifornischen gemeinnützigen Unternehmens auf Gegenseitigkeit
besteht aus Vertretern folgender Firmen: Amkor Technology Inc.,
California Micro Devices Corporation, FlipChip International, LLC,
Maxim Integrated Products, Inc., Nokia Corporation und
STMicroelectronics. Kyle Baker von CMD wird die erste Amtszeit als
Vorsitzender übernehmen. Richard Haas, ebenfalls bei CMD, wurde
Präsident.

Die WLCSP Akzeptanz wächst, die Herausforderungen bleiben bestehen

Gemäss IC Insights McClean Report wurden im Jahr 2006 6 Milliarden
WLCSP Geräte produziert, mit einer Zunahme auf 19,1 Milliarden Stück
im Jahr 2011. Die starke Marktakzeptanz dieser Bauteile beruht
hauptsächlich auf den überlegenen elektrischen Leistungen, einer
kompaktem Formgebung und in vielen Fällen geringeren Gesamtkosten im
Vergleich mit anderen Packaging-Lösungskonzepten. Das WLCSP Forum
formt inhaltliche Arbeitsgruppen zur Ansprache von
Einführungsbarrieren, optimalen Verfahren, Fabrikations- und
Qualifizierungsrichtlinien und will Anwendungshinweise und White
Paper wie auch Empfehlungen für Normungsinstitute herausgeben.

WLCSP Forum bei der internationalen
Wafer-Level-Packaging-Konferenz in San Jose

Das WLCSP Forum hält am 17. September 2007 eine
Eröffnungsveranstaltung während der 4. jährlichen internationalen
Wafer-Level-Packaging-Konferenz und Ausstellung im Wyndham Hotel in
San Jose. Das Forum hat ebenfalls einen Informationsstand zur Vergabe
weiterer Informationen und der Rekrutierung neuer Mitglieder. Die
Ausstellung findet am Dienstag und Mittwoch, 18.-19. September 2007
statt. Für weitere Einzelheiten besuchen Sie bitte
http://www.smta.org/iwlpc.

Informationen zum WLCSP Forum

Das Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum ist ein gemeinnütziges
Unternehmen, dessen Ziel die Förderung der Verwendung von WLCSP
Halbleiterbauelementen ist. Detaillierte Informationen finden Sie bei
http://www.wlcspforum.org.

Alle Marken befinden sich im Eigentum der jeweiligen
Rechteinhaber.

Website: http://www.wlcspforum.org
http://www.smta.org/iwlpc

Originaltext: WLCSP Forum
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/67991
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Pressekontakt:
Richard Haas beim WLCSP Forum, +1-408-934-3108, info@wlcspforum.org