Ormecon stellt neue ultradünne Endoberfläche für Leiterplatten vor / Erste Anlage im industriellen Maßstab Anfang Oktober in Korea installiert

Ammersbek (ots) - Eine neue, organische Endoberfläche für
Leiterplatten, deren Schicht nur wenige Nanometer dünn ist, wurde
kürzlich von Ormecon International dem Markt vorgestellt. Die Schicht
besteht aus einem Komplex, der sich aus dem Organischen Metal und
Silber (weniger als 10 %) bildet mit nur 55 Nanometer Dicke.

Obwohl die Schicht ultradünn ist, so bietet sie doch einen
deutlich besseren Schutz vor Oxidation und somit eine bessere
Lötfähigkeit der Leiterplatte, als viele im Markt seit langer Zeit
etablierten metallischen Endoberflächen ? und dies, obwohl die
"herkömmlichen" Schichten 6 bis 100 Mal dicker sind als diese neue
"Nano-Schicht".

Laut Ormecon haben zahlreiche Tests bei verschiedenen Unternehmen
der Elektronik-Industrie die hervorragende Alterungsbeständigkeit und
eine perfekte Lötfähigkeit dieses neuen Produktes gezeigt,.

Nur drei Monate nach der ersten Veröffentlichung im Juli 2007
durch Dr. Bernhard Wessling - den Gründer und CEO der Ormecon GmbH ?
wird das neue "Nanofinish" erstmalig in einer industriellen Anlange
eingesetzt: Mitte Oktober 2007 wird die Firma YooJin das Produkt in
seiner Anlage in Korea in Betrieb nehmen.

Dies wird die erste Anlage sein, die im kommerziellen Maßstab
Leiterplatten mit dem "Nano Finish" beschichtet.

Der Energieverbrauch beträgt bei dieser Technologie nur 10 bis 30%
der herkömmlichen Verfahren ?im Ganzen werden im Vergleich zum
industriellen Standard nur 1% der Umwelt-Ressourcen verbraucht.

Weitere Informationen über Ormecon finden Sie im Internet unter
www.ormecon-nanotech.com .

Hintergrund:

Leiterplatten befinden sich in jedem elektronischen Gerät ? wie
z.B. in PC?s, Mobiltelefonen, Fernsehern aber auch in Autos,
Flugzeugen, Satelliten etc.

So genannte "Computerchips? und andere elektronische Komponenten
werden an definierten Stellen auf den Leiterplatten in automatischen
Lötverfahren befestigt, die dann über den elektronischen Schaltkreis
miteinander kommunizieren.

Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte ist äußerst komplex:
Auf dem Weg zu einem funktionierenden Endprodukt durchläuft sie viele
Stationen in verschiedenen Zweigen der Leiterplattenindustrie, die
man grob in zwei Bereiche aufteilen kann: a) in die Herstellung der
Platte ohne Bauteile ("Leiterplatten-Hersteller"), und b) die
"bestückte" Leiterplatte, auf der die Bauteile fest angelötet werden,
und die anschließend voll funktionsfähig ist ("Bestücker").

Dieser Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert. Die Platte
durchläuft hierbei bis zu sieben Mal eine Lötstation, in der es bis
zu 260 C° heiß sein kann. Hierbei muss zu 100 % garantiert sein, dass
jede der bis zu hunderten mikroskopisch kleinen Kupferflächen mit dem
Lötstoff so benetzt wird, und damit eine haltbare Verbindung
entsteht. Diese Verbindung muss über viele Jahre bestehen, und
teilweise ständige Erschütterungen und Temperaturschwankungen, im
Extremfall zwischen tiefen arktischen oder sogar kosmischen
Temperaturen, und hohen Temperaturen bis hin zu 180 C° aushalten.

Aus diesen Gründen stellt die Endoberfläche einen der kritischsten
Punkte im Herstellungsprozess einer Leiterplatte dar. Die neue
Nano-Endoberfläche verspricht nicht nur eine hervorragende
nachhaltige und umweltfreundliche Leistungsfähigkeit, sondern sucht
auf dem Markt derzeit ihresgleichen.

Ormecon International ist eine Gruppe aus kleineren, international
operierenden Firmen, die 1996 von Dr. Bernhard Wessling gegründet
wurde. Dr. Wessling hat die neuen Nano-Materialien der Klasse der
"Organischen Metalle" entdeckt und in verschiedene Märkte der
Elektronik-Industrie eingeführt.

Originaltext: Ormecon Chemie GmbH & Co.KG
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Pressekontakt:
Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de Phone:
+49-40-60410618