Supermicro® FatTwin? bietet 16 % Nettoeinsparungen bei Energie und revolutioniert HPC-Landschaft

Salt Lake City (ots/PRNewswire) - Innovationen des Unternehmens für Green Server- und
Storage-Lösungen eröffnen neue Wege zum Exascale Computing auf
Supercomputing-Messe 2012

SALT LAKE CITY, 12. Nov. 2012 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer,
Inc., ein weltweit führendes Unternehmen für hochleistungsfähige,
hocheffiziente Server-Technologie und Green Computing, präsentiert
seine umfassende Produktpalette an SuperServer®-, SuperStorage- und
Networking-Lösungen für das so genannte High Performance Computing
(HPC) auf der Supercomputing 2012 [http://sc12.supercomputing.org/]
(SC12), die vom 12. bis zum 15. November in Salt Lake City, Utah,
stattfindet. Supermicro präsentiert außerdem seine neuesten
FatTwin-Plattformen, die branchenweit die höchste Dichte für die
Speicherung von 8x 3,5"-Festplatten in 1HE und 12x hochgradig
parallel verarbeitende, doppelt breite GPU/MIC-Karten in einem
4U-Gehäuse bieten. Die FatTwin-Plattform nutzt eine gemeinsame,
energiesparende Architektur mit besonders leistungsstarken 8cm großen
Lüftern, eine optimierte Luftströmung und Platin-Level-Netzteile (94
% und mehr), die gemeinsam eine 16 % höhere Energieeffizienz bieten
als die Konkurrenz. Das Unternehmen macht innovative Fortschritte in
allen Bereichen seiner Plattformen, von Designs mit freier
Luftkühlung, die mit Umgebungstemperaturen von bis zu 47 Grad C
betrieben werden können, bis hin zum erweiterten Einsatz von
kostengünstigen Battery Backup Power (BBP?)-Modulen, die
traditionelle USV-Systeme ersetzen können und bis zu 99 %
Energieeffizienz für hochverfügbare Anwendungen bieten.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20121112/AQ10527
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20121112/AQ10527] )

?Wir haben unsere Stärken in diesem Jahr dahingehend ausgerichtet, im
Vorfeld der Supercomputing 2012 nachhaltige Fortschritte im
Computing-Bereich zu liefern", erklärte Charles Liang, Präsident und
CEO von Supermicro. ?Wir können auf der SC12 mit zahlreichen
bahnbrechenden Innovationen für HPC-Anwendungen aufwarten. Von
unserer expandierenden Reihe an FatTwin-SuperServern, die 16 % an
Netto-Energieeinsparungen bieten, bis hin zur energieeffizienten
Unterstützung durch freie Luftkühlung für neue CPUs, GPUs,
PCI-E-basiert Intel Xeon Phi-Koprozessoren, SSD-Technologie sowie
dank der breiter angelegten Einführung von High-Speed ??10-GbE und
IB-FDR Netzwerk-Konnektivität mit niedriger Latenz hebt Supermicro
die Messlatte an. Gleichzeitig wird unser gesamtes Sortiment
umweltschonender. Unser Engagement für die modernsten,
energieeffizienten Green Computing-Technologien für die HPC-Branche
schafft neue Wege zum Exascale Supercomputing und revolutioniert die
aktuelle Landschaft des High Performance Computing."

Zu den Höhepunkten des Supermicro-Angebots gehören das neue,
innovative 4U-Gehäuse FatTwin? [http://www.supermicro.com/FatTwin/]
mit 8-Node- und 4-Node-I/O-Konfiguration an Vorder- oder Rückseite
und ein neues Modell, das bis zu 12x GPU/MIC-basierte Karten in einem
4U-Gehäuse für besonders rechenintensive Anwendungen unterstützt.
Eine breite Palette an X9 SuperServer®
[http://www.supermicro.com/X9/]- und SuperBlade®
[http://www.supermicro.com/SuperBlade/]-Lösungen mit höchster
Rechendichte unterstützen den neuesten NVIDIA® Kepler K20-GPU
[http://www.supermicro.com/GPU/] und die neuen Intel® Xeon
Phi?-Koprozessor-Technologien [http://www.supermicro.com/Xeon_Phi/],
welche enorme parallele Rechenleistung für hoch skalierbare,
clusterfähige Supercomputing-Lösungen bieten. Die SuperBlade-Lösungen
von Supermicro zeichnen sich durch Hochgeschwindigkeits-FDR
InfiniBand, 10Gb Ethernet und FCoE-Switches aus. Neue Hyper-Speed
[http://www.supermicro.com/Hyper-Speed/]-Server/4U-Tower-Lösungen für
HFT und Finanzmathematik-Anwendungen sind für verbesserte
Geschwindigkeit dualer, leistungsstarker (150W TDP) CPUs optimiert
und behalten gleichzeitig die vollständige Stabilität und
Zuverlässigkeit dank intelligenten Monitorings, individueller Kühlung
und höchstsicherer Technik. SuperWorkstations
[http://www.supermicro.com/Maximus/] mit NVIDIA® Maximus?
-Zertifizierung kombinieren die branchenweit höchste Menge an GPUs
(bis zu 5x) für gleichzeitige Echtzeit-Visualisierung und interaktive
Design-Funktionen an einem einzigen Arbeitsplatz. Zu den weiteren
Lösungen gehören ein neuer 3U 12x Hot-Plug-Node-SuperServer,
MicroCloud [http://www.supermicro.com/MicroCloud/], für Cloud
Computing mit hoher Dichte, auf Twin-Architektur
[http://www.supermicro.com/Twin/] basierte SuperServer mit maximaler
Energieeinsparung und Effizienz mit kompromissloser Leistung,
besonders leistungsfähige SuperStorage
[http://www.supermicro.com/Storage/] mit hoher Dichte und bis zu 88x
2.5" Hot-Swap-Festplatten in Double-Sided Storage® [http://www.superm
icro.com/products/nfo/chassis_storage.cfm]-4U-Modellen sowie
Supermicros exklusive, redundante Battery Backup Power (BBP?
[http://www.supermicro.com/BBP/])-Modultechnologie, die die gesamte
Energie-Effizienz und Kosteneinsparungen im Vergleich zu
herkömmlichen USV-Systemen erhöht.

Die HPC-Server von Supermicro bieten maximale Leistung und
Erweiterbarkeit. Basierend auf den 4-Way-MP-, 2-Way-DP- und
Single-Prozessor-UP-X9-Motherboard [http://www.supermicro.com/product
s/nfo/Xeon_X9_E5.cfm?pg=MB]-Konfigurationen von Supermicro
unterstützen diese Plattformen die Intel Xeon-Prozessor-Produktreihen
E5-4600, E5-2600 und E5-2400. A+-Motherboards
[http://www.supermicro.com/G34/AMD_G34.cfm?pg=MOBO] in
MP/DP/UP-Konfigurationen unterstützen die neuesten Prozessoren der
AMD Opteron 6300-Reihe. Bis zu 1 TB Speicher wird mit einer Vielzahl
von PCI-E 3.0-Konfigurationen unterstützt, und eingebaute
High-Speed-Ein- und Ausgabe mit 10 GbE-und InfiniBand-FDR sowie
Add-on-Karten-Optionen sind ebenfalls erhältlich. Mit den voll
integrierten 14U- und 42U-SuperRack®
[http://www.supermicro.com/SuperRack/]-Lösungen, einer umfassenden
Produktreihe an 1Gb- und 10Gb Top-of-Rack-Ethernet-Switches
[http://www.supermicro.com/products/nfo/networking.cfm] und der aus
der Ferne bedienbaren Data Center Management Software (SDCM)-Suite
bietet Supermicro vollständige Supercomputing-Cluster, die den Weg
für die Exascale-Ära bereiten.

Besuchen Supermicro auf der SC12, die vom 12. bis zum 15. November in
Salt Lake City, Utah, stattfindet. Kommen Sie an Stand 817 im Salt
Palace Convention Center vorbei und erleben Sie die gesamte Palette
der HPC-optimierten Server- und Storage-Lösungen von Supermicro.
Supermicro, AMD und Silicon Mechanics unterstützen stolz das Green
High-Performance Computing Consortium Team aus Massachusetts beim
SC12 Studenten-Wettbewerb. Informieren Sie sich hier [http://www.sili
conmechanics.com/i43684/sc12-student-cluster-competition.php].

Weitere Informationen zu dem umfangreichen Angebot von Supermicro für
leistungsfähige, hocheffiziente SuperServer und SuperStorage-Lösungen
finden Sie auf www.supermicro.com [http://www.supermicro.com/].

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Nachrichten und Meldungen zu informieren.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® , der
führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und
hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den größten Anbietern
fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren,
Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie
eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der ?We Keep IT
Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den
Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, SuperServer und We Keep IT Green sind Handelsmarken
und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.

Intel, das Intel-Logo, das Intel Inside-Logo, Xeon und Xeon Phi sind
Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.

AMD, AMD Opteron und Kombinationen hiervon sind Warenzeichen von
Advanced Micro Devices, Inc.

SMCI-F

Web site: http://www.supermicro.com/

Pressekontakt:
KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com