(Registrieren)

Supermicros stellt revolutionäre FatTwin-Lösung sowie das größte Angebot an energieeffizienten Serverlösungen auf der CeBIT vor

Geschrieben am 05-03-2013

- FatTwin führt mit 500 $ Einsparungen je Node und 33 % mehr
Datenbandbreite und Speicherkapazität die Branche an

Hannover, Deutschland (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer,
Inc., in den Bereichen hochleistungsfähige und hocheffiziente Server-
und Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend,
stellt diese Woche auf der CeBIT 2013 in Hannover (Deutschland) seine
neuesten Server- und Speichertechnologieinnovationen aus. Im Zentrum
steht Supermicros innovative und vielseitige Rechen- und
Speicherplattform 4U-FatTwin(TM)
[http://www.supermicro.com/FatTwin/], die sich rasant
weiterentwickelt, um den Kundenbedarf für vielfältige
Anwendungsmöglichkeiten zu erfüllen. Der 4U-8-Node-SYS-F617R3-FT
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F617/SYS-F617R3-FT.cfm]
bietet aufgrund seines energieeffizienten Designs über vier Jahre
Einsparungen in Höhe von 500 $ je Node, wohingegen der 4-Node 8 3,5"
Hot-Swap-fähige HDD je Node SYS-F627R3-RTB+ [http://www.supermicro.co
m/products/system/4U/F627/SYS-F627R3-RTB_.cfm]/R72B+ [http://www.supe
rmicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627R3-R72B_.cfm] 33 % mehr
Datenbrandbreite und Speicherkapazität bietet. Darüber hinaus bietet
der neue 4U Double-Sided Storage®-Speicher SSG-6047R-E1R72L [http://w
ww.supermicro.com/products/system/4U/6047/SSG-6047R-E1R72L.cfm] eine
extrem große Speicherkapazität, die 72 Hot-Swap-fähige 3,5" SAS/SATA
HDD in 36 Festplattenschächten plus 2 intern fixierte HDD-Schächte
für das Betriebssystem und die Anwendungen unterstützt.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864])

Für Hadoop/Big Data verfügt Supermicros neuer 4 x
Dual-Prozessor-Node-Front I/O SYS-F617H6-FT+ [http://www.supermicro.c
om/products/system/4U/F617/SYS-F617H6-FT_.cfm]/FTL+ (DP -
Dual-Prozessor) über 12 3,5" SAS/SATA HDDs je U mit
RAID-Unterstützung für die Hardware/Software. Optimiert für
Rechenzentren und Cloud Computing weist der SYS-F627R3-F73 [http://ww
w.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627R3-F73.cfm]/-FT
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627R3-FT.cfm]
4 Hot-Plug DP-Nodes mit 4 Hot-Swap-fähigen 3,5" SAS/SATA
HDD-Schächten je Node oder 8 Hot-Swap-fähigen 2,5" SAS HDD-Schächten
je Node im SYS-F627R2-F73 [http://www.supermicro.com/products/system/
4U/F627/SYS-F627R2-F73.cfm] mit Front I/O für eine einfache Wartung
für Kaltgang/Warmgang-Umgebungen auf. Für HPC-Anwendungen in den
Bereichen Technik und wissenschaftliche Forschung unterstützt der 4
Node GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+ [http://www.supermicro.com/products/s
ystem/4U/F627/SYS-F627G3-FT_.cfm]/F73+ [http://www.supermicro.com/pro
ducts/system/4U/F627/SYS-F627G3-F73_.cfm]/F73PT+ [http://www.supermic
ro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G3-F73PT_.cfm] bis zu 12
NVIDIA® (Kepler) K10, K20M, K20X GPUs oder Intel® Xeon Phi(TM)
Koprozessoren und 2 x 3,5" Hot-Swap-fähige HDD-Schächte je Node mit
10GBase-T. 6 x 2,5" Hot-Swap-fähige HDD-Schachtmodelle sind ebenfalls
verfügbar (SYS-F627G2-FT+ [http://www.supermicro.com/products/system/
4U/F627/SYS-F627G2-FT_.cfm]/F73+ [http://www.supermicro.com/products/
system/4U/F627/SYS-F627G2-F73_.cfm]/F73PT+ [http://www.supermicro.com
/products/system/4U/F627/SYS-F627G2-F73PT_.cfm]). Die optimierte
FatTwin-Architektur von Supermicro zeichnet sich durch äußerst
energieeffiziente Motherboard-Designs und leistungsstarke, 8 cm große
Ventilatoren für eine optimale Kühlung aus. Mit hocheffizienten (95
%) digitalen Schaltnetzteilen mit Platinum-Level und weniger Kabeln
ermöglichen diese Plattformen einen Betrieb bei höheren
Lufttemperaturen (bis zu 47 Grad Celsius), wodurch der gesamte
Stromverbrauch um bis zu 16 % reduziert und die Energieeffizienz
insgesamt erhöht wird.

"Dieses Jahr zeigt unser FatTwin auf der CeBIT seine
Energieeinsparungen und seine Leistungsverbesserung mit den größten
Kosteneinsparungen in Höhe von 500 $ je Node und mit 33 % mehr
Datenbandbreite und Speicherkapazität im Vergleich zu den Lösungen
der Wettbewerber", erklärte Charles Liang, Präsident und CEO von
Supermicro. "Mit der branchenführenden, hochverdichteten und
energieeffizienten Computing-Lösung mit acht 3,5" Hot Swap-fähigen
Festplattenlaufwerken je U können wir alle das Wachstum unserer
Geschäfte vorantreiben und umweltfreundlich sein. Unsere umfassende
FatTwin-Plattform und unser gesamtes Angebot an Motherboard-,
Server-, Speicher- und Netzwerklösungen zeigt Supermicros führende
Position als das weltweit erste Unternehmen für Serverbausteine an."

Supermicro stellt zudem ein großes Angebot an standardmäßigen und
proprietären Formfaktor-Motherboards
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/] aus, die die
Grundlage seiner Server Building Block Solutions® darstellen. Da sie
als Multi- (MP), Dual- (DP) und Single- sowie Uni-(UP)
Prozessorkonfigurationen für sowohl Intel® als auch AMD CPUs
verfügbar sind, decken diese Boards ein breites Spektrum an
stromsparenden und kompakt eingebetteten Anwendungen, Workstations
bis hin zu geschäftsentscheidenden Rackmount-Servern für Unternehmen
sowie hochleistungsfähigen Speichersysteme ab. Zu den Highlights
gehören das eingebettete UP-X9SBAA-F [http://www.supermicro.com/produ
cts/motherboard/Atom/X9/X9SBAA-F.cfm]-Mini-ITX-Motherboard mit einem
stromsparenden Prozessor, 8 GB an DDR3-ECC-Memory und einer
Remote-Verwaltung über IPMI, welches ideal im neuen ultrakompakten
CSE-101i [http://www.supermicro.com/products/chassis/Mini-ITX/101/SC1
01i.cfm]-Box PC von Supermicro genutzt werden kann. Das UP-X9SRA [htt
p://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9sra.cfm]-ATX-
Motherboard unterstützt einen Intel® Xeon® E5-2600/1600-Prozessor,
bis zu 256GB DDR3-Memory und 4 PCI-E-Erweiterungssteckplätze und ist
damit ideal für eine kosteneffektive Einsteiger-Workstation
(SYS-5037A-i [http://www.supermicro.com/products/system/tower/5037/sy
s-5037a-i.cfm]) geeignet. Das DP-X9DRX+-F [http://www.supermicro.com/
products/motherboard/xeon/c600/x9drx_-f.cfm] ist Supermicros
proprietäres 15,2" x 13,2" Motherboard und unterstützt Intel® Xeon®
E5-2600-Dual-Prozessoren, bis zu 135 W TDP und die weltweit
einzigartige 11-fache PCI-E-Erweiterungssteckplatzlösung. Für die
maximale Leistung für das Geld unterstützt Supermicros MP-H8QG7-LN4F
[http://www.supermicro.com/aplus/motherboard/opteron6000/sr56x0/h8qg7
-ln4f.cfm] bis zu 4 16-Core AMD Opteron(TM) 6000-Prozessoren, 1 TB
DDR3 1600 MHz ECC Memory, vollständige RAID-Hardwareunterstützung und
4 PCI-E 2.0 Erweiterungssteckplätze. Dies sind nur einige, kurz
gefasste Beispiele, der mehr als 65 Motherboards, die Supermicro auf
der CeBIT vorstellen wird.

Zu den weiteren Ausstellungsstücken gehören SuperBlade®-Lösungen,
die als Dual-Node-DP-TwinBlade® (SBI-7227R-T2
[http://www.supermicro.com/servers/blade/module/SBI-7227R-T2.cfm] und
SBA-7222G-T2 [http://www.supermicro.com/Aplus/superblade/module/SBA-7
222G-T2.cfm]), 64-Core AMD G34 4-Weg MP Blade (SBA-7142G-T4 [http://w
ww.supermicro.com/Aplus/superblade/module/SBA-7142G-T4.cfm]), 3
TFlops GPU Blade (SBI-7127RG [http://www.supermicro.com/products/supe
rblade/module/SBI-7127RG.cfm]), 9,6 TB Storage-Blade mit HW RAID &
BBU (SBI-7127R-S6 [http://www.supermicro.com/products/superblade/modu
le/sbi-7127r-s6.cfm]) und PCI-E 3.0 x16
Erweiterungs-Workstation-Blade (SBI-7127R-SH [http://www.supermicro.c
om/products/superblade/module/SBI-7127R-SH.cfm]) verfügbar sind. Der
All-in-One-SuperBlade verfügt über +94 % Leistungseffizienz und eine
hohe Bandbreitenkonnektivität durch optionale Netzwerk-Switch-Module
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/networking/],
inklusive 56 Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M), FCoE (SBM-XEM-F8X4SM), 10
GbE (SBM-XEM-X10SM) und 1/10 GbE (SBM-GEM-X3S+). Ein hochverfügbarer
1U-Mainstream-SuperServer® SYS-5017R-MTRF [http://www.supermicro.com/
products/system/1U/5017/SYS-5017R-MTRF.cfm] mit Supermicros zum
Patent angemeldeter Technologie des Backup-Strommoduls BBP(TM)
[http://www.supermicro.com/products/nfo/BBP.cfm] ermöglicht den
geschäftsentscheidenden Server- und Speicherbetrieb und beseitigt den
Bedarf nach einer kostenintensiven USV-Infrastruktur. Der
3U-MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF [http://www.supermicro.com/products/
system/3U/5037/SYS-5037MC-H12TRF.cfm]) verfügt über 12 unabhängige
Nodes, die jeweils einen Intel® Xeon® E3-1200-V2-Prozessor, bis zu 32
GB DDR3 VLP ECC Memory und 2 3,5" oder 4 2,5" SATA HDD-Schächte für
hochverdichtete Webhosting-Dienste unterstützen. Der
4U/Tower-SYS-7047GR-TRF [http://www.supermicro.com/products/system/4u
/7047/sys-7047gr-trf.cfm] unterstützt Dual-Prozessoren der Reihe
Intel® Xeon® E5-2600 (bis zu 150 W TDP) und ist für die maximale
Beschleunigung und Produktivität NVIDIA® Maximus(TM)-zertifiziert,
sodass simultanes Design, simultane Visualisierung und
rechenintensive Simulation sowie rechenintensives Rendering an einer
einzigen Workstation möglich sind. Die ultimative Performance mit der
niedrigsten Latenz für Hochfrequenz-Handel wird durch den
Hyper-Speed-2U-SYS-6027AX-TRF [http://www.supermicro.com/products/sys
tem/2U/6027/SYS-6027AX-TRF.cfm] erreicht, der die höchste Performance
mit Intel® Xeon® E5-2600-Prozessoren (bis zu 150 W TDP) erreicht und
über Hardware-/BIOS-Verbesserungen verfügt, die eine bis 30 % höhere
Anwendungsleistung ermöglichen. Um einen Gesamtüberblick über seine
Serverbausteine-Lösungen zu geben, wird Supermicro seine Systeme in
SuperRack® [http://www.supermicro.com/products/rack/]-Gehäusen mit
einer hohen Bandbreite von 10-Gigabit-Ethernet Top-of-Rack-Switches,
24-Port SSE-X24S [http://www.supermicro.com/products/accessories/Netw
orking/SSE-X24S.cfm] und mit dem neuen 48-Port SSE-X3348T 10GBASE-T
Switch für RJ45-Verbindungen über CAT6-Kupferkabel vorstellen. Die
Systemüberwachung und die Systemverwaltung werden vollständig durch
Supermicros Managementsoftware für Rechenzentren NMView
[http://www.supermicro.com/NMView/] bereitgestellt.

Besuchen Sie Supermicro vom 5. bis 9. März auf der CeBIT 2013 in
Hannover (Deutschland) in Halle 2, Stand E57 (E50) oder schauen Sie
sich das gesamte Angebot an hochleistungsfähigen und hocheffizienten
Server- und Speicherlösungen von Supermicro unter www.supermicro.com
[http://www.supermicro.com/] an.

Folgen Sie Supermicro auf Facebook
[https://www.facebook.com/Supermicro] und Twitter
[http://twitter.com/Supermicro_SMCI], um die neuesten News und
Bekanntmachungen zu erhalten.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® , der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu
den führenden Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block
Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen
der "We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert
für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten
und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, SuperServer, FatTwin, SuperBlade, TwinBlade,
SuperRack, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Handelsmarken und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro
Computer, Inc. Alle weiteren in diesem Dokument erwähnten Marken,
Namen und Handelsmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Web site: http://www.supermicro.com/



Pressekontakt:
KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com


Kontaktinformationen:

Leider liegen uns zu diesem Artikel keine separaten Kontaktinformationen gespeichert vor.
Am Ende der Pressemitteilung finden Sie meist die Kontaktdaten des Verfassers.

Neu! Bewerten Sie unsere Artikel in der rechten Navigationsleiste und finden
Sie außerdem den meist aufgerufenen Artikel in dieser Rubrik.

Sie suche nach weiteren Pressenachrichten?
Mehr zu diesem Thema finden Sie auf folgender Übersichtsseite. Desweiteren finden Sie dort auch Nachrichten aus anderen Genres.

http://www.bankkaufmann.com/topics.html

Weitere Informationen erhalten Sie per E-Mail unter der Adresse: info@bankkaufmann.com.

@-symbol Internet Media UG (haftungsbeschränkt)
Schulstr. 18
D-91245 Simmelsdorf

E-Mail: media(at)at-symbol.de

450464

weitere Artikel:
  • Messepremiere: itelligence stellt umfangreiche Logo-Ergänzung vor / itelligence AG kündigt Co-Branding mit NTT DATA Business Solutions an (BILD) Bielefeld / Hannover (ots) - Zur CeBIT 2013 in Hannover startet die itelligence AG ihr Co-Branding und kombiniert ihr bekanntes Logo nun mit einem weiteren guten Namen, mit der NTT DATA Business Solutions zur: itelligence, NTT DATA Business Solutions. Mit der Logo-Ergänzung zur itelligence, NTT DATA Business Solutions will das Unternehmen seine weiteren strategischen Wachstumsabsichten im internationalen Umfeld noch stärker in den Vordergrund rücken, betont aber gleichzeitig die Fortschreibung und den Erhalt der bisherigen mehr...

  • Britische Profifußball-Ligen geben Opta als neuen Datenpartner für die drei Spielzeiten 2013-16 bekannt London (ots/PRNewswire) - Die vier britischen Profifussball-Ligen (Premier League, The Football League, Scottish Premier League und Scottish Football League) haben Opta zum offiziellen Partner für die Erhebung und Verbreitung von Mediendaten für die drei Spielzeiten ab 2013-14 ernannt. Opta wird ihre spezielle Analysetechnik einsetzen, um offizielle Fussball-Leistungsdaten aus den Wettbewerben der Ligen in Echtzeit verfügbar zu machen, die dann über Medien- und Digitalkanäle global verbreitet werden. Zu diesen Daten mehr...

  • Jungheinrich wächst bei Umsatz und Ergebnis Hamburg (ots) - Die Jungheinrich AG hat im Geschäftsjahr 2012 einen Konzernumsatz von 2.229 Millionen Euro (Vorjahr: 2.116 Millionen Euro) erzielt. Aufgrund dieser positiven Umsatzentwicklung hat das Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr ein Ergebnis vor Finanzergebnis und Ertragsteuern (EBIT) von rund 150 Millionen Euro (Vorjahr: 146 Millionen Euro) erwirtschaftet. Der wertmäßige Auftragseingang, der alle Geschäftsfelder umfasst, stieg auf 2.250 Millionen Euro (Vorjahr: 2.178 Millionen Euro). Der Vorstand der Jungheinrich mehr...

  • Bahcesehir University bietet als erste türkische Universität den Kurs 'Turkcell Investor Relations' an Istanbul (ots/PRNewswire) - Turkcell , das führende türkische Kommunikations- und Technologieunternehmen, kündigte eine neue Initiative an. Studenten der Bahcesehir University CO-OP wird ein Lehrgang zum Thema Investor-Relations-Strategien und Implementierung angeboten, der wertvolle Einblicke in die Art und Bedeutung von Geschäftstätigkeiten für führende Unternehmen gibt. Die Studenten erhalten die Chance, neue Geschäftsmöglichkeiten zu erkennen und neue Geschäftsbereiche kennenzulernen. (Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20120614/537932-b mehr...

  • Produktoffensive geht weiter: In Genf zeigt Ford den neuen EcoSport und erstmals die komplette Tourneo-Familie (BILD) Köln/Genf (CH) (ots) - - Ford erneuert konsequent seine europäische Modellpalette - mit den Genf-Premieren bietet die Marke jetzt das jüngste Produktspektrum aller direkten Wettbewerber - Allein mit den 2013 debütierenden Modellen werden rund 40 Prozent aller in Europa abgesetzten Fahrzeuge von Ford durch neue Versionen abgelöst - Der neue Ford Tourneo Courier vervollständigt als kompaktester Personentransporter von Ford die Tourneo-Familie, die mehr...

Mehr zu dem Thema Aktuelle Wirtschaftsnews

Der meistgelesene Artikel zu dem Thema:

DBV löst Berechtigungsscheine von knapp 344 Mio. EUR ein

durchschnittliche Punktzahl: 0
Stimmen: 0

Bitte nehmen Sie sich einen Augenblick Zeit, diesen Artikel zu bewerten:

Exzellent
Sehr gut
gut
normal
schlecht