DGAP-Adhoc: SÜSS MicroTec AG: Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding

SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Strategische Unternehmensentscheidung

07.05.2013 20:12

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Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding

Garching, 7. Mai 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte gibt folgende strategische Unternehmensentscheidung bekannt. Vor dem
Hintergrund der unbefriedigenden Ertragslage der Produktlinie Permanent
Bonding hat der Vorstand eine Refokussierung mit dem Schwerpunkt auf MEMS
und LED Anwendungen beschlossen. Damit wird dem technologischen Fortschritt
des Produktportfolios und der Marktentwicklung der letzten Jahre Rechnung
getragen. In diesem Zusammenhang werden im zweiten Quartal 2013 nicht
zahlungswirksame Wertberichtigungen in Höhe von insgesamt rund 6,8 Mio. EUR
vorgenommen, die im Wesentlichen auf aktivierte Entwicklungsleistungen aus
den Jahren bis 2008 und nicht mehr benötigte Demo- und Vorratsbestände
entfallen. Das Wachstum des Bereichs Substrat Bonder wird in Zukunft
wesentlich durch die Produktlinie Temporary Bonding bestimmt werden, die
bereits erste Erfolge am Markt erzielen konnte. Der Umsatzbeitrag der
Produktlinie Permanent Bonding wird zunächst etwa auf Vorjahresniveau
liegen. Damit ist der Bereich Substrat Bonder gut aufgestellt vom
erwarteten Wachstum der kommenden Jahre in den Schwerpunktmärkten 3D IC,
MEMS und LED zu profitieren.

Für das Geschäftsjahr 2013 erwartet der Vorstand weiterhin einen Umsatz in
Höhe von 150 Mio. EUR. Aufgrund der Wertberichtigungen wird nun ein
negatives EBIT im mittleren bis höheren einstelligem Millionen Euro Bereich
erwartet.

Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com

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Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
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