Samsung präsentiert vielseitige neue Flip Chip LED Packages und Module (FOTO)

Seoul, Korea (ots) -

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von
innovativen Komponentenlösungen, stellt eine neue Produktlinie mit
Flip Chip LED Packages und Modulen vor. Die neuen Komponenten bieten
eine hohe Flexibilität bei der Entwicklung und zeichnen sich durch
ihre hohe Zuverlässigkeit aus. Entwickelt wurden die neuen
LED-Angebote für den Einsatz in LED-Beleuchtungen wie zum Beispiel
LED-Glühbirnen, MR/PAR-Scheinwerfer und Downlights. Die neuen Flip
Chip LED Packages und Module kommen im zweiten Quartal 2014 auf den
Markt.

"Durch den Einsatz fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie haben
wir signifikante Verbesserungen bei unseren LED Packages und Modulen
vollzogen", sagt Bangwon Oh, Senior Vice President, LED Strategic
Marketing Team, Samsung Electronics. "Unsere neuen FC und FCOM
Lösungen stärken auch unser Gesamtangebot an LED-Komponentenlösungen
und untermauern zugleich unsere Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt."

Samsungs neue Flip Chip (FC) LED Package und Flip Chip On Module
(FCOM) Lösungen basieren auf hocheffizienten und vielseitigen
LED-Strukturen, aufgebaut, indem man über blaue LED-Chips eine
spezielle Phosphorschicht aufbringt. Gegenüber herkömmlichen LED
Packages, die auf Phosphor verzichten und bei denen sich über jedem
Chip eine Kunststoffkomponente befindet, lassen sich mit Samsungs FC
Package Technologie ohne Kunststoffkomponente LED Packages bis
hinunter auf eine Chip-Größe produzieren. Dies ermöglicht die
Entwicklung kompakterer Leuchten.

Samsungs neue FC und FCOM Serien können mit höheren Strömen als
herkömmliche LED-Komponenten betrieben werden und weisen einen
geringen thermischen Widerstand auf. Der geringe thermische
Widerstand erhöht die Zuverlässigkeit der FC und FCOM Lösungen.
Dadurch ergibt sich eine höhere Lichtausbeute bei zugleich sinkender
Zahl an Packages sowie ein geringerer Platzbedarf auf der
Leiterplatte.

Durch Befestigung eines Zellfilms erhalten alle Packages eine
einheitliche Stärke und geringere Farbabweichungen. Das Ergebnis sind
FC und FCOM Lösungen mit höherer Farbkonsistenz. Gleichzeitig wird
die Chromatizitätskontrolle durch MacAdam Ellipsen gewährleistet.

Zu den neuen FC und FCOM LED Lösungen gehören ein LED Package mit
mittlerer Leistung (LM131A), ein LED Package mit hoher Leistung
(LH141A) und ein LED Downlight-Modul. Sie alle enthalten die neue
Samsung Flip Chip Technologie.

Flip Chip LED Package für mittlere (LM131A) und hohe Leistung
(LH141A)

Samsungs Flip Chip Packages LM131A und LH141A sind mit 1,22mm x
1,22mm bzw. 1,4mm x 1,4mm außerordentlich kompakt. Da sie ohne
Kunststoffelemente auskommen, verkraften beide Packages hohe Ströme
bei zugleich hoher Zuverlässigkeit selbst nach vielen Stunden im
Betrieb. Diese Vorteile prädestinieren die Flip Chip Packages für den
Einsatz in LED-Beleuchtungsanwendungen, bei denen kleine Formfaktoren
und hohe Lichtausbeute verlangt werden. Dazu gehören LED-Glühbirnen
und Spotlight-Produkte wie MRs und PARs. Darüber hinaus sorgt ein
Phosphorfilm für eine Farbqualität innerhalb der MacAdam Ellipse
(3-step).

Flip Chip On Module (FCOM) für LED Downlights

Samsungs neue FCOM Downlight-Produkte zeichnen sich durch ihre
hohe Lichtausbeute aus und ermöglichen gegenüber einer Chip-on-Board
(COB) Engine mit fester Leistung einfache Anpassungen der Anzahl an
FC LED Packages, um eine Kompatibilität zu einer Vielzahl
elektrischer Treiber mit unterschiedlicher Leistung zu erreichen.
Dies erhöht die Flexibilität bei der Entwicklung.

Zur Realisierung eines Downlights mit 1.000lm und einer
Lichtausbeute von 100lm/W benötigen Samsung FCOMs einen 1,7cm x 1,7cm
großen Schaltkreis. Ein so geringer Formfaktor prädestiniert diese
FCOMs für platzkritische LED-Beleuchtungsanwendungen wie
LED-Glühbirnen, MR/PAR Spotlights, Downlights und sogar
Voutenbeleuchtung.

Samsungs FCOMs erfüllen MacAdam 3-step und können je nach

Anforderungen der Kunden MacAdam 2-step unterstützen. Dies ist auf
die hervorragende Farbkonsistenz der Chips und eine Bewertung von
mindestens 80 auf dem Farb-Rendering Index (CRI) zurückzuführen.
Außerdem bieten die neuen Samsung FCOMs einen CCT-Bereich (Correlated
Color Temperature) von 2.700 bis 5.000K.

Samsung wird seine neuen LED-Lösungen zusammen mit einer großen
Vielzahl anderer LED-Komponentenlösungen auf der Light & Building
(Halle 6.2, Stand B04) zeigen. Die Messe findet vom 30. März bis 4.
April 2014 in Frankfurt statt.

Über Samsung Electronics Co., Ltd.

Samsung Electronics Co. Ltd. ist ein weltweit führender Anbieter
von Technologie, die Menschen überall neue Möglichkeiten eröffnet.
Durch kontinuierliche Innovation und Marktbeobachtung transformiert
das Unternehmen die Welten der Fernsehgeräte, Smartphones, Tablets,
PCs, Kameras, Haushaltsgeräte, Drucker, LTE-Systeme, Medizingeräte,
Halbleiter und LED-Lösungen. Bei Samsung Electronics Co. Ltd. sind
286000 Menschen in 80 Ländern beschäftigt. Der jährliche Umsatz des
Unternehmens beträgt über US$216,7 Mrd. Für mehr Informationen
besuchen Sie bitte www.samsung.com.

Über Samsung Semiconductor Europe

Samsung Semiconductor Europe, eine Tochtergesellschaft von Samsung
Electronics Co. Ltd. Seoul, Korea, mit Sitz in Eschborn bei
Frankfurt/Main unterhält Büros in ganz Europa und in der Region EMEA
(Middle East & Africa). Der europäische Hauptsitz ist für die
Marketing- und Verkaufsaktivitäten der Component Business Units von
Samsung Electronics zuständig. Dazu gehören die Bereiche Memory,
System LSI, LED und Display Business in EMEA. Für mehr Informationen
besuchen Sie bitte www.samsung.com/semiconductor.

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Email: samsung@ny-co.de

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