Neue, nachhaltige LITESURF-Plattierung von TE Connectivity bietet extrem niedriges Risiko des Kristallfadenwachstums bei Elektronikkomponenten im Automobil

Neue Lösung auf Basis von Wismut (Bi) für Plattierung mit
Presspassung kann das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich
zu Zinn-Lösungen um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren

Bensheim, Deutschland (ots/PRNewswire) - TE Connectivity (TE),
weltweit führend bei Verbindungs- und Sensorprodukten, hat heute die
Einführung seiner Plattierungstechnik LITESURF angekündigt, welche
das Risiko von Kristallfäden minimiert, die zu Kurzschlüssen in
Elektronikkomponenten und Systemausfall führen können. Die neue
Lösung von TE auf Basis von Wismut für die Presspassung kann das
Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu herkömmlicher
Zinntechnik um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren

Die wachsende Menge der Elektronik in Fahrzeugen hat
Komponentenhersteller veranlasst, für Verbindungen gedruckter
Schaltkreise (Printed Circuit Board - PCB) Presspassungen zu nutzen.
Die Plattierung wird auf die Pins zu Zwecken der Schmierung und des
Schutzes gegen Schäden der Oberfläche durch Oxidierung und sonstige
Ursachen aufgebracht. Herkömmliche Plattierungslösungen bestehen aus
Zinn (Sn) und Blei (Pb). Weltweit werden aber schädliche Substanzen
aus der Produktion genommen und somit bestehen
Pin-Plattierungslösungen hauptsächlich aus Zinn.

Zinn hat jedoch seine Grenzen, darunter das Risiko des
Kristallfadenwachstums. Dies tritt ein, wenn der Zinnfilm unter
Belastung steht, beispielsweise bei der Einführung von Pins in einen
PCB. Zinn-Kristallfäden können zu einer Länge wachsen, die eine
Brücke zu weiteren Metallkomponenten schlägt. In extremen Fällen kann
es zu Kurzschlüssen elektronischer Komponenten und damit zu
Systemausfall kommen. Deswegen suchen Hersteller von
Automobilkomponenten nach Alternativen.

"Automobilhersteller wissen um den Nutzen zuverlässiger Techniken
ohne Löten wie Presspassung, möchten aber das Risiko des
Kristallfadenwachstums eliminieren", sagte Frank Schabert, leitender
Manager für Forschung und Entwicklung bei TE Connectivity. "Unsere
Plattierungstechnik LITESURF basiert auf Wismut, einer unschädlichen
Substanz mit sämtlichen wünschenswerten Eigenschaften des Zinns aber
mit extrem niedrigem Risiko des Kristallfadenwachstums. Es kann das
Zinn in einer Plattierungs-Produktionsstraße bei minimaler
Unterbrechung des Verfahrens problemlos ersetzen."

Weitere Informationen über die LITESURF-Plattierungstechnik von TE
erhalten Sie hier (http://www.te.com/global-en/industries/automotive/
insights/litesurf.html?te_bu=aut&te_type=pr&te_campaign=oth_glo_lites
urf&elqCampaignId=15546).

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