LG Innotek stellt bahnbrechende Lösung für Premium-Beleuchtung vor

Seoul, Südkorea (ots/PRNewswire) - LG Innotek gab heute die
erfolgreiche Entwicklung eines "fortschrittlichen
Flip-Chip-LED-Pakets" bekannt, das auch nach dem Lötverfahren bei
300ºC hohe Effizienz und hohen Lichtstrom ohne abfallende Leistung
aufweist.

Das Unternehmen hat ein hochwertiges Flip-Chip-LED-Paket
entwickelt, das durch Anwendung hochmoderner Halbleitertechnologien
die Zuverlässigkeit beträchtlich steigert. Dies ermöglichte die
Vermarktung von hochwertigen Beleuchtungsprodukten mit hoher
Effizienz und hohem Lichtstrom sowohl im mittleren als auch im hohen
Strombereich.

Bereits seit ca. 3 Jahren erregt die Flip-Chip-LED die
Aufmerksamkeit der BLU-Branche (Rückbeleuchtungseinheit, Back Light
Unit) als LED-Lichtquelle im hohen Strombereich, da die Elektrode des
Chips direkt und ohne Anschlussdraht mit der Oberfläche der
Leiterplatte verbunden ist, um Drahtbrüche zu vermeiden und
hervorragende Wärmeableitung zu gewährleisten.

Die bestehenden Flip-Chip-Pakete wurden nur als LED-Lichtquellen
im hohen Strombereich in CSP-Form (Chip Scale Package) vermarktet,
bei denen ohne reflektierendes weißes Harz gearbeitet wird und der
Prozess relativ einfach ist. Die auf dem Markt angebotenen Pakete
weisen jedoch das beträchtliche Problem auf, dass die Verbindung
zwischen Chip und Träger schmilzt, der Chip sich dadurch verschiebt
und die Helligkeit sich bei hohen Temperaturen um ca. 10 %
verringert.

Es war schwierig, die Beleuchtungsqualität mit den bestehenden
Flip-Chip-LED-Paketen mit dem reflektierenden weißen Harz zu
gewährleisten, da die Temperatur einiger Prozesse bei der Herstellung
der Beleuchtungsmodule und fertigen Produkte 250ºC oder mehr beträgt.

Das neue von LG Innotek entwickelte hochwertige
Flip-Chip-LED-Paket liefert beständig die hohe Effizienz von 220
Lumen pro Watt (lm/W), da die Verbindung zwischen Chip und Träger
auch bei Temperaturen von 250 bis 300ºC nicht schmilzt. Nach Aussagen
eines Unternehmensvertreters können Beleuchtungsfirmen dieses
Flip-Chip-LED-Paket zur Herstellung von hochwertigen Lampen, Röhren
und Flachbildschirmbeleuchtung ohne Einbußen bei der Lichtqualität
verwenden.

LG Innotek hat das Flip-Chip-LED-Paket durch eine Verbesserung der
internen Struktur des Pakets entwickelt, indem sie ihren eigenen
Herstellungsprozess ausgearbeitet und die bestehende
Flip-Chip-Montagetechnologie verbessert haben. Die innere Struktur
des Chips wurde mithilfe einer urheberrechtlich geschützten
Technologie neu konzipiert, um die Effizienz zu maximieren und die
Wärmeableitung zu verbessern.

LG Innotek hat während der Entwicklung 65 neue Technologiepatente
angemeldet. Sorgfältige Messungen wurden nicht nur zum Schutz der
proprietären Kerntechnologien durchgeführt, sondern auch damit die
Kunden sich auf die Herstellung und den Vertrieb der Module und
fertigen Produkte konzentrieren können, ohne sich über
Patentstreitigkeiten bezüglich der Lichtquelle sorgen zu müssen.

Das Unternehmen hat eine Produktpalette mit "hochwertigen
Flip-Chip-LED-Paketen" zusammengestellt, die an den jeweiligen
Einsatzzweck angepasst werden können. Die Hauptproduktfamilie besteht
aus hocheffizienten Modellen im mittleren Strombereich für jede
Farbtemperatur wie Produkte mit 220 lm/W der Klasse 5630 3 V und mit
215 lm/W der Klasse 3030 3 V.

LG Innotek hat insbesondere seine Produkte im hohen Strombereich
und mit hohem Lichtstrom gestärkt, indem es 6 V, 9 V und 12 V
Flip-Chip-LED-Pakete in Serie zwei oder/und zwei parallel geschaltete
in der 3030-Produktfamilie realisiert hat, was bislang aufgrund des
Paketdesigns und der Verarbeitungseinschränkungen im Design schwierig
herzustellen war.

Ein Unternehmensmitarbeiter dazu: "Dieses hochwertige
Flip-Chip-LED-Paket ist ein innovatives Produkt, das die
Zuverlässigkeit von hochwertigen Beleuchtungssystemen auf eine neue
Ebene katapultiert. Wir gehen davon aus, dass der Anwendungsbereich
sich sehr ausdehnt, da das Produkt in zunehmendem Maße vorhandene
LED-Pakete ersetzen wird."

Fotolink: http://bit.ly/2DsJd4y

Fotolink: http://bit.ly/2mPXzlM

Pressekontakt:
Beop-min Oh
+82 2 2673 1405
bmoh@lginnotek.com

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