UnitySC stellt eine neue Metrologie-Plattform für ein fortschrittliches Verpackungs- und Wafer-Verarbeitungsökosystem in der Halbleiterfertigung vor

UnitySC setzt die Innovation seiner Inspektions- und Messprodukte
fort, um Lösungen zu liefern, die die fortschrittlichsten
Anforderungen in allen Halbleiterherstellungsprozessen erfüllen.

Grenoble, Frankreich (ots/PRNewswire) - UnitySC
(http://unity-sc.com/) europäischer Marktführer und Keyplayer bei
Inspektions- und Messlösungen, hat heute das Unity_ATHOS(TM)-System
für erweiterte 2D/3D Mess- und Prozesskontrolle in High Density
Fan-Out, Embedded Fan-Out und heterogenen Verpackungen mit und ohne
TSV vorgestellt. Das neue Inspektions- und Messsystem von
Unity_ATHOS(TM) wurde entwickelt, um mehrere Anwendungen abzudecken,
darunter 'Die Stacking Control' in 'Die to Wafer Hybrid Bonding' für
heterogene Verpackungen, MOLD Compound Thinning und 3D Void
Detection, High Density TSV (vom Ätzen bis zu Cu Nail Revealing'),
µbump und RDL bis hinunter zu s/l 1/1 µm S/L.

Die neu veröffentlichte Plattform Unity_ATHOS (TM) ist bis zu 30 %
schneller, genauer und kostengünstiger als die vorherige
TMAP-Generation und wurde entwickelt, um die fortgeschritteneren
Roadmaps unserer Kunden zu erfüllen, die durch ausführliche
Diskussionen mit unseren wichtigsten Partnern entstanden sind. Dank
ihres modularen Aufbaus kann sie nach den Bedürfnissen jedes Kunden
konfiguriert werden, was Flexibilität ermöglicht und die Leistung
nicht beeinträchtigt.

Unity_ATHOS (TM) kann auch die Steuerung von Fertigungsprozessen
bei OSAT, Foundry und IDMs in den kritischen Prozessen wie Wafer
Thinning und Dicing im Frontend und Backend unterstützen.

Das Unity_ATHOS (TM)-System kann konfiguriert werden, um Wafer und
Panels bis zu 300-mm zu verarbeiten, einschließlich dünner Wafer,
rekonstruierter Wafer und Wafer, die auf Würfelrahmen montiert
sind.{sp}

Die Kombination von NIR/VIS Optischer Mikroskopie mit
breitbandigen interferometrischen und konfokalen chromatischen
Techniken ermöglicht 2D- und 3D-Inspektion für die Vorder- und
Rückseite des Wafers, um die Prozessentwicklung und die erfolgreiche
Serienfertigung zu sichern.

Das Unity_ATHOS (TM) wird heute als eigenständiges System mit bis
zu drei 300-mm-Loadports-Konfigurationen angeboten, es ist kompatibel
mit der Fertigung nach ISO 5 bis ISO 2 und bereit, in denselben
Cluster von LighTiX-Produkten integriert zu werden.

"Wir sind stolz darauf, bei UnitySC die Veröffentlichung der neu
entwickelten Prozesskontrolllösung bekannt zu geben, die unsere
Partner in der Halbleiterindustrie und insbesondere im Advanced
Packaging bedienen wird. Dieses neue Produkt ergänzt die bestehende
Prozesskontrolllösung auf Basis von LighTiX, LightsEE & LightSpeed.
Es wird erwartet, dass es wesentlich dazu beitragen wird, die
Position von UnitySC als Marktführer für kundenorientierte Lösungen
für die Advanced Packaging-Arena und als Partner zur Sicherung
anspruchsvoller Fertigungsprozesse zu festigen", sagte Kamel
Ait-Mahiout, CEO von Unity SC.

Für weitere Informationen über die neue Inspektionssuite besuchen
Sie bitte das UnitySC-Team auf der SEMICON® WEST, IMAPS 2019 oder
besuchen Sie die UnitySC-Website: www.unity-sc.com.

Über UnitySC

UnitySC mit Hauptsitz in Montbonnot, Frankreich, ist weltweit als
Schlüsselakteur in der Inspektion und Messtechnik anerkannt und
kombiniert fortschrittliche Technologien in der automatisierten
optischen Inspektion und 3D-Bildgebung mit hoher Tiefenschärfe,
Zeitmodus-Interferometrie, Spektrometrie und
Phasenverschiebungsanalyse. Das Unternehmensportfolio, das kürzlich
durch die Übernahme des in Deutschland ansässigen Unternehmens HSEB
erweitert wurde, ermöglicht es den Kunden, höhere Renditen zu
erzielen und eine schnellere Markteinführung zu erreichen. Wir bieten
Standard- und kundenspezifische Lösungen, die an die spezifischen
industriellen Anforderungen und Einschränkungen angepasst sind und
eine neue Ära in der Prozesssteuerung ermöglichen. Weitere
Informationen finden Sie unter unity-sc.com
(http://www.unity-sc.com/).

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Unity Semiconductor SAS
611 Rue Aristide Bergès, Z.A. de Pré Millet
38330 MONTBONNOT SAINT-MARTIN (Frankreich)
Tel.: 33(0)4-56-52-68-00 - F.: 33(0)4-56-52-68-01
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