TE Connectivity demonstriert anlässlich der ECOC 2019 400G-Verbindungs- und Kabelsatzlösungen

High-Speed-Lösungen verbessern die neuesten Gerätedesigns für
Rechenzentren

Harrisburg, Pennsylvania (ots/PRNewswire) - TE Connectivity (TE),
ein weltweit führender Anbieter von innovativen
Konnektivitätslösungen für Hochgeschwindigkeits-Computing- und
Netzwerkanwendungen, gab heute bekannt, dass im Rahmen der
ECOC-Konferenz 2019 (European Conference on Optical Communication) in
Dublin, Irland, die von 23.-25. September stattfindet, ein
umfassendes Programm an Hochleistungssteckverbindungen, Anschlüssen,
Kabelsätzen und Stromversorgungslösungen vorgestellt wird. TE wird
seine Innovationen an den folgenden Messeständen präsentieren:

- Ethernet Alliance (Halle 1, 134),
- OIF (Optical Internetworking Forum) (Halle 4, 441),
- COBO (Consortium for On-Board Optics) (Halle 1, 138)

Die Experten von TE werden an jedem dieser Standorte vertreten
sein und für technische Gespräche zur Verfügung stehen, um zu
erläutern, wie die Produkte von TE Hochgeschwindigkeitsverbindungen
für die Anwendungen der nächsten Generation unterstützen können.

Während der ECOC-Konferenz werden die 100G- und 400G-Produkte von
TE am Stand von Ethernet Alliance, mit SFP56-, QSFP56-, OSFP- und
QSFP-DD-Steckverbindern/Kabeln und QSFP-DD-zu-OSFP-Kabelbaugruppen
sowie verschiedenen Arten von Breakoutkabeln, basierend auf 25G- und
50G-Einzelpaar-Signalisierung, aktiv demonstriert. Am OIF-Stand wird
TE an aktiven Demonstrationen zur 112G-Einzelpaar-Signalisierung
teilnehmen, mit einer OSFP-zu-QSFP-DD-Kabelbaugruppe, einem
OSFP-basierten Leiterplattenkanal mit einer Länge von 266 mm (10,5
inch) sowie QSFP-DD-Anschluss und Käfig. Darüber hinaus wird TE seine
internen Verkabelungssysteme vorstellen, die den Ersatz von
PCB-Leiterbahnen im Inneren des Geräts ermöglichen. Auf dem
COBO-Stand wird TE seinen 100 Gbit/s-fähigen Sliver-Steckverbinder
demonstrieren, der als COBO-Industriestandard-Steckverbinder
übernommen wurde. Diese Demonstration erfolgt im Rahmen einer
Partnerschaft mit Credo.

Folgende TE-Produkte werden in diesen Präsentationen und
Ausstellungen vorgestellt:

E/A-Anschlüsse: SFP56-, SFP-DD-, QSFP56-, OSFP- und QSFP-DD
400G-Verbindungen sowie COBO-Anschlüsse und Versionen dieser
Steckverbindungen mit besserer thermischer Leistung.

Kupferkabelsätze: SFP56, SFP-DD, QSFP56, OSFP und QSFP-DD
Kabelsätze, direkt anschließbar, einschließlich einer Demonstration
der 800G-OSFP-Kabel. Darüber hinaus werden Sliver-Kabel (für
SFF-TA-1002, GenZ) und STRADA-Whisper-Kabelsätze gezeigt.

Board-to-Board: STRADA Whisper, Z-PACK Slim UHD, Z-PACK HM-eZd+
Backplane-Steckverbinder und Backplane-Kabelsätze.

Sockel: LGA 3647 (Sockel P) und extra großes Array (XLA) 3800+
Positionsanschlüsse

Stromversorgung: Stromanschlüsse (für OCP),
MULTI-BEAM-HD-Steckverbinder

Interne Verbindungen: Sliver-Verbindungen (SFF-TA-1002, GenZ,
EDSFF, OCP NIC 3.0, DDIMM, COBO) und STRADA-Whisper-Steckverbinder in
einem intern verkabelten System.

"Wir begrüßen die Gelegenheit, unsere Produkte bei der ECOC 19
live mit Ethernet Alliance, OIF und COBO vorstellen zu dürfen", sagt
Nathan Tracy, Technologe für den Geschäftsbereich Daten und Geräte
bei TE Connectivity, OIF-Präsident und Vorstandsmitglied bei Ethernet
Alliance. "Unsere Mitgliedschaft in diesen Organisationen hilft TE
dabei, jenen Kurs einzuhalten, den die Branche vorgibt, und
ermöglicht uns bei TE, unsere weltweit führenden Technologien dazu zu
nutzen, um die größten Herausforderungen der Branche zu meistern,
beispielsweise im Bereich des Stromversorgungs- und Wärmemanagements
oder zugunsten höherer Datengeschwindigkeiten bzw. für die
Datenverarbeitung und -speicherung."

Informationen zu OIF

OIF fördert die branchenweite Zusammenarbeit und Weiterentwicklung
durch den rechtzeitigen Ausbau der Interoperabilit. Die
Live-Demonstrationen zur Interoperabilität anlässlich der ECOC 2019
werden Unternehmenslösungen enthalten, die für das globale Netzwerk
von entscheidender Bedeutung sind, darunter 400ZR, IC-TROSA und
Common Electrical I/O (CEI)-112G. Interoperabilitätsdemonstrationen
werden vom 23. bis 25. September 2019 auf der ECOC in Dublin, Irland,
am Stand 441 stattfinden. Weitere Informationen finden Sie unter
https://www.oiforum.com/meetings-and-events/oif-ofc-2019.

INFORMATIONEN ZU TE CONNECTIVITY

TE Connectivity Ltd. ist ein weltweit führendes
14-Milliarden-USD-Unternehmen für Technologie und Fertigung, das sich
darauf konzentriert, eine sicherere, nachhaltige, produktive und
vernetzte Zukunft zu schaffen. Seit mehr als 75 Jahren ermöglichen
unsere Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die sich in den härtesten
Umgebungen bewährt haben, Fortschritte in den Bereichen Transport,
industrielle Anwendungen, Medizintechnik, Energie, Datenkommunikation
und in der Wohnumgebung. Mit 80.000 Mitarbeitern, darunter mehr als
8.000 Ingenieure, die mit Kunden in rund 140 Ländern
zusammenarbeiten, stellt TE sicher, dass JEDE VERBINDUNG ZÄHLT
("EVERY CONNECTION COUNTS"). Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf
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(Logo) und EVERY CONNECTION COUNTS sind von TE Connectivity Ltd.
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