Sequans Communications nutzt VeriSilicons ZSP-Kern für seine WiMAX/LTE-Produkte

Sophia Antipolis, Frankreich (ots/PRNewswire) - -
ZSP Quad-MAC-Architektur bietet stromsparende Lösung für
WiMax/LTE-Märkte

-- ZSP ist das branchenweit führende benutzerfreundliche DSP und
bietet verkürzte Markteinführungszeiten

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon), eine weltweit
führende und absolute erstklassige ASIC-Designschmiede und ausserdem
Anbieter von Halleiter-IP-Produkten, gab heute bekannt, dass der
führende 4G-Chiphersteller Sequans Communications den
synthetisierbaren Quad-MAC ZSP DSP-Kern des Unternehmens für die
nächste Generation von Baseband-Prozessoren für WiMAX und LTE nutzen
wird.

Sequans ist im Bereich der WiMAX-Chips weltweit führend und
expandierte 2009 in den Markt für LTE-Chips. Sequans entschloss sich
2005 für den Quad-MAC ZSP-Kern zur Stromversorgung seiner
WiMAX-Chips. Seit mehreren Jahren läuft die Massenproduktion von
WiMAX-Chips sehr erfolgreich.

"Wir sind sehr zufrieden, dass sich ein im Bereich der WiMAX- und
LTE-Chips branchenweit führendes Unternehmen wie Sequans dazu
entschlossen hat, zukünftig enger mit VeriSilicon zusammenzuarbeiten
und unseren Quad-MAC ZSP-Kern dafür zu nutzen, den Leistungs- und
Strombedarf von Sequans-Produkten auf 4G-Märkten besser kontrollieren
zu können", so Dr. Wayne Dai, der CEO von VeriSilicon. "Die Quad-MAC
ZSP-Architektur bietet das beste Gleichgewicht aus
Leistungsfähigkeit, effizientem Stromverbrauch und Kosten. Daher
eignet sie sich ideal für die anspruchsvollsten Anwendungen.
Benutzerfreundlichkeit und ein hervorragender Kundendienst sind die
Eckpfeiler unserer ZSP-Kerne. So begleiten wir unsere Kunden auf dem
Weg zum Erfolg."

Die Veränderungen durch 4G werden insbesondere zu einem Bedarf an
erhöhter Leistungsfähigkeit und energieeffizienten Lösungen führen.
Bei der Entscheidungsfindung dürfen jedoch weder Produktflexibilität
noch Skalierbarkeit ausser Acht gelassen werden.

"Sequans verlässt sich bereits seit vielen Jahren auf die
skalierbare ZSP-Architektur von VeriSilicon", so Bertrand Debray,
Vice President für die technische Planung bei Sequans. "Für die
Stromversorgung unserer mobilen WiMAX- und LTE-Chips entschlossen wir
uns zunächst für VeriSilicons Dual-MAC ZSP-Kerne und danach für die
Quad-MAC ZSP-Kerne. Die Benutzerfreundlichkeit und Effizienz der
ZSP-Kerne, verbunden mit dem hervorragenden Kundendienst von
VeriSilicon, bieten uns greifbare Wettbewerbsvorteile."

Besuchen Sie http://www.verisilicon.com für weitere Informationen
zu VeriSilicon oder besuchen Sie http://www.sequans.com für weitere
Informationen zu Sequans.

Pressekontakt:
CONTACT: Bill Wang, Corporate VP für Geschäftsentwicklung
beiVeriSilicon, +1-408-844-8560, oder press@verisilicon.com; oder
KimberlyTassin von Sequans Communications, +1-206-654-1001,
oderkimberly@sequans.com