Microsemi stellt SmartFusion®2 SoC FPGA der nächsten Generation mit bahnbrechenden Möglichkeiten im Hinblick auf Sicherheit, Zuverlässigkeit und Stromverbrauch vor

Aliso Viejo, Kalifornien (ots/PRNewswire) -- Das branchenweit einzige flashbasierte FPGA für die
Anwendungsbereiche Industrie, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt,
Kommunikation und Medizin

ALISO VIEJO, Kalifornien, 8. Okt. 2012 /PRNewswire/ -- Die Microsemi
Corporation , ein führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die in
Sachen Stromverbrauch, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung den
Unterschied ausmachen, stellte heute ihre neue, als Ein-Chip-System
(SoC) konzipierte SmartFusion®2-FPGA-Familie (Field Programmable Gate
Array) vor. Microsemis SmartFusion2 SoC FPGAs der nächsten Generation
sind speziell darauf ausgelegt, die entscheidenden Voraussetzungen
für fortschrittliche Sicherheit, hohe Zuverlässigkeit und niedrigen
Stromverbrauch erfolgskritischer Anwendungen der Bereiche Industrie,
Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Medizin zu
erfüllen. SmartFusion2 vereint von Natur aus zuverlässiges,
flashbasiertes FPGA-Material mit einem 166-Megahertz-Prozessor (MHz)
der Reihe ARM® Cortex?-M3. Hinzu kommen fortschrittliche
Prozessbeschleuniger für zusätzliche Sicherheit, DSP-Blocks, SRAM,
eNVM sowie hochleistungsfähige, in der gesamten Branche benötigte
Kommunikationsschnittstellen - all das in einem einzigen Chip.

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?Vor einigen Jahren haben wir eine Strategie entwickelt, um unser
Wachstum auf Märkten mit hohem Wertschöpfungspotenzial durch die
Stärkung unseres Produktportfolios und eine erhöhte Konzentration auf
die Forschung und Entwicklung gezielt zu fördern. Dabei haben wir
unser Sortiment um strategische Hauptprodukte und Technologien
ergänzt, die speziell für diese schwer zugänglichen Märkte mit hohem
Wertschöpfungspotenzial konzipiert sind", so James J. Peterson, der
Präsident und CEO von Microsemi. ?Unsere neue
SmartFusion2-Produktfamilie zählt zu den führenden Produkten der
Branche. Mit ihrer Entwicklung erweitern wir unser gesamtes
Systemlösungs-Portfolio und bauen unsere Führungsposition bei
Anwendungen aus, für die Sicherheit entscheidend, Zuverlässigkeit
wesentlich und der Stromverbrauch maßgeblich ist."

?Unsere neuen SmartFusion2 SoC FPGAs sind speziell für anspruchsvolle
und sicherheitskritische Anwendungen der Bereiche Industrie,
Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Medizin
konzipiert, denn insbesondere in diesen Bereichen müssen Geräte stets
zuverlässig und fehlerfrei funktionieren", so Esam Elashmawi, Vice
President und Geschäftsführer von Microsemi. ?Unsere
SmartFusion2-Geräte verfügen über differenzierte Funktionen, um einen
sicheren und zuverlässigen Betrieb mit extrem niedrigem
Stromverbrauch zu gewährleisten. Diese Geräte der nächsten Generation
zeichnen sich überdies durch eine höhere Massendichte sowie
branchenübliche Standardschnittstellen aus, wodurch wir eine noch
viel größere Auswahl an Mainstream-Anwendungen abdecken können."

Microsemi steht bereits in engem Kontakt zu wichtigen Kunden, die
SmartFusion2 in zahlreichen Anwendungsbereichen einsetzen möchten.
Hierzu zählen Flugdatenschreiber, Waffensysteme, Defibrillatoren,
handgeführte Funkgeräte, Systeme im Kommunikationsmanagement und die
industrielle Antriebssteuerung.

SmartFusion2: Design und Datensicherheit

Durch die jüngsten Angriffe auf Systeme der Bereiche Industrie,
Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Medizin ist der
Bedarf an zusätzlichen Sicherheitsvorkehrungen und
manipulationssicheren Schutzvorrichtungen für elektronische Systeme
offenkundig geworden. SmartFusion2 enthält bahnbrechende
Sicherheitsfunktionen, mit denen der Schutz von vertraulichen und
äußerst wertvollen Mustern vor Manipulation, Klonierung, Überbauung,
Nachbau und Fälschung dank hochmoderner Musterschutz-Vorkehrungen auf
Basis unumgänglicher Flash-Technologie zum Kinderspiel wird.

SmartFusion2 bietet fortschrittlichste Muster- und
Datenschutzmöglichkeiten: Den Anfang macht das robuste und äußerst
zuverlässige Gerät mit abgesicherter Schlüsselspeicherung, bei der
die branchenweit einzigartige PUF (Physically Unclonable Function)
zur Neugenerierung und Registrierung von Chiffrierschlüsseln des SoC
FPGA zum Einsatz kommt. SmartFusion2 ist außerdem das einzige SoC
FPGA, das dank der Technologie von Cryptographic Research
Incorporated (CRI) vor DPA-Angriffen (Differential Power Analysis)
geschützt ist. Benutzer können zudem auf die eingebauten
kryptografischen Prozessbeschleuniger zurückgreifen. Hierzu zählen:
der Advanced Encryption Standard (AES) AES-256, der Secure Hash
Algorithm (SHA) SHA-256, die ECC-Engine (Elliptical Curve
Cryptographic) mit 384-bit-Verschlüsselung und ein
nichtdeterministischer Zufalls-Bitgenerator (NRBG).

Durch die Kombination dieser Funktionsmerkmale mit dem flashbasierten
Material ist SmartFusion2 das sicherste FPGA am Markt.

SmartFusion2: Hohe Zuverlässigkeit

Aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und Immunität gegenüber
sogenannten Single Event Upsets (SEU), die zur Veränderung von
Binärbits und Datenkorruption führen und in Hardwareausfällen
resultieren können, kommen Microsemis programmierbare Logik-Lösungen
vorrangig in Anwendungen der Verteidigungsindustrie und der Luft- und
Raumfahrt zum Einsatz. Der Bedarf an SEU-Schutz ist auch in
industriellen und medizinischen Anwendungsbereichen zunehmend von
Bedeutung.

Smartfusion2-Geräte sind darauf ausgelegt, eine Vielzahl
verschiedener Branchenstandards wie IEC 61508, DO254 und DO178B zu
erfüllen. Dank einer Ausfallrate (FIT) von null sind sie auch vor SEU
sicher. Als zusätzlichen Vorteil erfordert das Flash-FPGA-Material
von SmartFusion2 keinerlei externe Konfiguration. Daraus ergibt sich
eine weitere Sicherheitsstufe, da das SoC FPGA seine Konfiguration
selbst im ausgeschalteten Zustand beibehält und folglich direkt nach
Inbetriebnahme einsatzbereit ist.

SmartFusion2 ist das einzige SoC FPGA, das alle im SoC enthaltene
SRAM-Speicherbausteine vor SEU-Fehlern schützt. Erzielt wird dies
mithilfe einer Einzelfehlerkorrektur mit doppelter Fehlererkennung
(SECDED) für eingebettete Speicherbausteine wie beispielsweise für
den eingebauten Zwischenspeicher des Cortex-M3 und den Pufferspeicher
von Ethernet, CAN und USB. Optional ist die Funktion auch für
DDR-Speichercontroller erhältlich.

Dank dieser Produktmerkmale und der flashbasierten Gerätearchitektur
ist SmartFusion2 die ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungen wie
beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, die Schutz vor schädlichen
SEU-Ereignissen erfordern.

SmartFusion2: Niedrigster Stromverbrauch

Im Vergleich zu gleichwertigen SRAM-basierten FPGAs bieten
SmartFusion2 SoC FPGAs Designern einen 100x niedrigeren
Stromverbrauch im Standby-Modus - und zwar ganz ohne
Leistungseinbußen. Der Standby-Modus Flash*Freeze kann mit einem
einfachen Befehl initiiert werden. In diesem Betriebsmodus bleibt der
Betriebszustand von Registern und SRAM-Bausteinen unverändert,
während der E/A-Zustand eingestellt werden kann und das
Mikroprozessor-Subsystem (MSS) weiter einsatzbereit ist. Außerdem
können Niederfrequenz-Zähler und alle E/As der MSS-Peripherie
weiterbetrieben werden. Innerhalb von etwa 100 Mikrosekunden kann das
Gerät den Flash*Freeze-Modus starten und wieder beenden. Dies ist
insbesondere für Anwendungen mit geringer Einschaltdauer ideal, die
nur kurzzeitig betrieben werden müssen. Hierzu zählen beispielsweise
Funkgeräte der Verteidigungsindustrie, bei denen Größe, Gewicht und
Stromverbrauch von entscheidender Bedeutung sind.

SmartFusion2: Technische Informationen

Mit einem statischen Verbrauch von 10 Milliwatt (mW) für 50K
LUT-Geräte (Lookup-Tabelle) einschließlich des Prozessors setzt
Microsemis flashbasiertes SoC FPGA bei niedrigem Stromverbrauch
völlig neue Maßstäbe - und zwar ganz ohne Leistungseinbußen. Im
Standby-Modus Flash*Freeze sinkt der Stromverbrauch sogar auf 1 mW.
Folglich ist der Stromverbrauch im Standby-Modus etwa 100 Mal
niedriger als bei ähnlichen SoC FPGAs oder FPGAs.

SmartFusion2-Geräte sind im Dichtebereich von 5K LUT bis 120K LUT mit
eingebautem Speicher und mehreren akkumulierten Blöcken zur digitalen
Signalverarbeitung (DSP) erhältlich. Zu den Schnittstellen für hohe
Bandbreiten zählen PCI Express (PCIe) mit flexiblem 5G SERDES sowie
DDR2/DDR3-Speichercontroller mit doppelter
Hochgeschwindigkeits-Datenrate. Das Gerät enthält überdies ein
Mikroprozessor-Subsystem (MSS) mit 166-MHz-Prozessor der Reihe ARM
Cortex-M3 sowie direkt im Chip verbaute 64KB eSRAM und 512KB eNVM zur
Minimierung der Gesamtsystemkosten. Das MSS ist mit einer Embedded
Trace Macrocell (ETM) und einem Befehls-Cache von 8 KByte
ausgestattet. Zur Peripherie gehören außerdem ein Controller Area
Network (CAN), Gigabit Ethernet sowie Hochgeschwindigkeits-USB-2.0.
Für Datensicherheitsanwendungen können optional erhältliche
Sicherheitsbeschleuniger eingesetzt werden.

Designen mit SmartFusion2

Systemdesigner können die soeben veröffentlichte und sehr
benutzerfreundliche Libero® SoC-Softwaresammlung für Designs
einsetzen, die mit SmartFusion2-Geräten erstellt wurden. Libero SoC
vereint branchenführende Synthese-, Debug- und DSP-Unterstützung von
Synopsys sowie Simulationen von Mentor Graphics mit Stromanalysen,
Timing-Analysen und flüssigen Designabläufen auf Knopfdruck. Die
Firmware-Entwicklung ist komplett in Libero SoC integriert.
Kompilierung und Debug sind über GNU, IAR und Keil möglich. Die
Auswahl der Gerätetreiber erfolgt ebenso wie die Initialisierung der
Peripherie automatisch auf Basis der System-Builder-Einstellungen.
Der ARM Cortex-M3-Prozessor unterstützt eingebettete
Linux-Betriebssysteme von EmCraft Systems, FreeRTOS, SAFERTOS sowie
uc/OS-III von Micrium.

Verfügbarkeit

Kunden können ab sofort damit beginnen, ihre ersten Designs mithilfe
des SmartFusion2 M2S050T-Mustermodells zu entwickeln. Die erste
Siliziumproduktion ist für Anfang 2013 geplant. Für nähere
Informationen zu den SmartFusion2 SoC FPGAs von Microsemi besuchen
Sie www.microsemi.com/smartfusion2
[http://www.microsemi.com/smartfusion2] oder wenden Sie sich an Ihren
Microsemi-Händler vor Ort.

Informationen zu Microsemi

Die Microsemi Corporation verfügt über ein umfassendes Portfolio aus
Halbleiter- und Systemlösungen für die Kommunikationsbranche, die
Verteidigungs- & Sicherheitsindustrie, die Luft- und Raumfahrt und
industrielle Märkte. Zu den Produkten des Unternehmens zählen
hochleistungsfähige, strahlungsfeste und äußerst zuverlässige analoge
Mischsignal-ICs, FPGAs, SoCs und ASICs; Produkte für das
Energiemanagement; Zeitmesser und Sprachverarbeitungsgeräte;
RF-Lösungen; diskrete Bauteile; Sicherheitstechnologien und
skalierbare, manipulationssichere Produkte; integrierte
PoE-Schaltungen (Power-over-Ethernet) und Midspans sowie
maßgeschneiderte Designmöglichkeiten und dazugehörige
Dienstleistungen. Microsemi hat seine Firmenzentrale im
kalifornischen Aliso Viejo und beschäftigt etwa 3.000 Mitarbeiter
weltweit. Erfahren Sie mehr auf www.microsemi.com
[http://www.microsemi.com/].

Hinweis des Redakteurs Fotos sind auf Anfrage an Gwen Carlson unter
der Rufnummer 949.380.6135 oder per E-Mail an de.newsaktuell.mb.nitf.
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ausschließlich auf historischen und sachbezogenen Informationen
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neuen SmartFusion2-Produktfamilie sowie deren mögliche Auswirkungen
auf die zukünftige Geschäftstätigkeit, sind als vorausschauende
Aussagen aufzufassen. Diese Aussagen beruhen auf unseren derzeitigen
Erwartungen und unterliegen von Natur aus bestimmten Risiken und
Unwägbarkeiten, die dazu führen könnten, dass tatsächliche Ergebnisse
deutlich von den in vorausschauenden Aussagen beschriebenen
Ergebnissen abweichen. Ohne Anspruch auf Vollständigkeit zählen zu
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wie sich rasch verändernde Technologien und veraltete Produkte;
potenzielle Kostensteigerungen; veränderte Bestellvorlieben der
Kunden; Marktschwäche oder Preiskämpfe am Markt; Unsicherheit
bezüglich der Nachfrage nach bzw. der Akzeptanz von Produkten des
Unternehmens; widrige Umstände auf beliebigen Endverbrauchermärkten;
die Ergebnisse von geplanten oder derzeit umgesetzten Marketing- und
Werbekampagnen; Schwierigkeiten in Bezug auf Nachfrageprognosen; das
potenzielle Nichtzustandekommen von erwarteten Bestellaufträgen oder
der Nichtabsatz von Auftragsbeständen; Warenrücknahmen,
Produkthaftung sowie weitere potenzielle und unerwartete Geschäfts-
und Wirtschaftsbedingungen bzw. nachteilige Veränderungen der
aktuellen oder erwarteten Branchenbedingungen; Schwierigkeiten und
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Eigentumsrechten; veraltetes Inventar sowie Schwierigkeiten bei der
Kundenbewertung von Produkten. Neben diesen und allen weiteren
Faktoren, auf die in dieser Pressemitteilung an anderer Stelle Bezug
genommen wird, sollte sich die Leserschaft auch mit jenen Faktoren,
Unwägbarkeiten und Risiken vertraut machen, die im jüngsten Formular
10-K des Unternehmens sowie allen nachträglichen Berichten auf
Formular 10-Q enthalten sind, die Microsemi bei der SEC hinterlegt
hat. Mitunter können weitere Risikofaktoren Gegenstand von Microsemis
zukünftigen Eingaben sein. Die in dieser Pressemitteilung enthaltenen
vorausschauenden Aussagen beziehen sich ausschließlich auf das
heutige Datum. Microsemi übernimmt keinerlei Verpflichtung, diese
vorausschauenden Aussagen zu aktualisieren, um nachträglich auf neue
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