Supermicro® präsentiert hocheffiziente und leistungsstarke Supercomputerinnovationen in seinen TwinPro²(TM), FatTwin(TM), SuperBlade® und MicroBlade-Lösungen auf der ISC'14

- Breite Palette von Hybrid-Computing-Plattformen, MicroBlade mit
der höchsten Rechendichte von 196 Xeon DP pro Rack und
fortgeschrittene Systemarchitektur mit hocheffizienten Netzteilen
(Titanium-Level-Effizienz: 96%+) maximieren die Rechenleistung pro
Watt in technischen IT-Anwendungen.

Leipzig, Deutschland (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer, Inc.
de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Org@482be06b, ein weltweit führender
Anbieter von leistungsstarken und hocheffizienten Server- und
Speichertechnologien und umweltfreundlichen IT-Produkten, präsentiert
seine High Performance Computing-Lösungen (HPC) diese Woche auf der
International Supercomputing Conference (ISC'14) in Leipzig,
Deutschland. Die von Supermicro entwickelten HPC-Lösungen zeichnen
sich durch Architekturinnovationen aus, welche die Performance,
I/O-Bandbreite und Rechendichte optimieren. Gleichzeitig bieten sie
mit dem effizientesten Luftstrom einen minimalen Stromverbrauch,
einfache Installation und problemlose Instandhaltung. Mit ihrer
verbesserten Kühlung und wachsenden Unterstützung von Supermicros
neuen hocheffizienten Netzgeräten (Titanium-Level-Effzienz: 96%+)
vereinigen diese SuperServer®-Lösungen Spitzenleistung mit der
umweltfreundlichsten Rechnertechnologie, die auf dem Markt erhältlich
ist. Zu den neuen innovativen Plattformen, die auf der ISC'14
präsentiert werden, gehören das robuste 2U TwinPro²(TM) mit 4x
Doppelprozessor-Nodes (DP) und redundanten Netzteilen mit
Titanium-Level-Effizienz (96%+), den auf 6U 112-Aode Intel® Atom(TM)
basierenden MicroBlade Microserver (kommende Konfiguration mit 196
Xeon E5 DP der nächsten Generation pro Rack), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x
GPU, 4U 8x GPU DP SuperServer, auf 4U Intel® Xeon® basierende 4x DP
Node 12x GPU FatTwin(TM) und 7U SuperBlade® in 4-Weg-, 2x- und
3x-GPU-Konfigurationen. Darüber hinaus wird Supermicro seine
Unterstützung des Intel® Omni Scale Fabric, Intels HPC-Fabric der
nächsten Generation, sowie des Intel® Xeon Phi(TM)-Prozessors der
nächsten Generation, Knights Landing, bekannt geben, mit der es
einfachere Upgrade-Optionen schafft und den Zugang zur vollständigen
parallelen Performance von Intel® Xeon®-Prozessoren und Intel® Xeon
Phi(TM)-Koprozessoren beschleunigt.

"Supermicros neueste Fortschritte in der umweltfreundlichen
Computertechnologie, die von der Optimierung fortgeschrittener
Konzepte wie NVMe bis hin zu Architekturinnovationen und
Titanium-Level-Netzteilen reichen, steigern die Energieeffizienz und
Performance unserer leistungsstärksten HPC-Systeme", sagte Charles
Liang, President und CEO von Supermicro. "Indem wir die Rechendichte,
Effizienz, Performance und Funktionalität unserer
Hybrid-Computerplattformen wie TwinPro, FatTwin, SuperBlade und
MicroBlade steigern, liefern wir der HPC-Gemeinde die breiteste
Palette wirklich umweltfreundlicher, skalierbarer und nachhaltiger
Komponentenlösungen, die auch den anspruchsvollsten
Supercomputing-Anwendungen gerecht werden und gleichzeitig die Umwelt
schonen."

"Mit der Bekanntgabe unseres umfassenden Intel® Omni Scale Fabric
und unserer Pläne, das Fabric in zukünftige Intel-Xeon- und
Intel-Xeon-Phi-Prozessoren zu integrieren, gestaltet Intel die
Zukunft des High-Perfomance-Computing neu", sagte Barry Davis,
General Manager of High Performance Fabric Organization Technical
Computing Group von Intel. "Mit Partnern wie Supermicro, welche
unsere neueste Technologie in eine breite Palette hochgradig
leistungsstarker Computerplattformen integrieren, werden das
Ingenieurswesen und die Wissenschaften von den schnelleren
Datenübertragungsraten, niedrigeren Latenzzeiten und höheren
Effizienzgraden profitieren, die dieses Fabric bietet."

Supermicros HPC-Systeme bieten die höchste hybride Rechenkapazität
ihrer Klasse und sind in der branchenweit größten Auswahl
umweltgerechter Computerplattformen erhältlich, die zwei Intel®
Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2 mit NVIDIA® Tesla® GPUs oder
Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren unterstützen. Ein nennenswerter
Supercomputer-Cluster, in dem umweltfreundliche Servertechnologien
von Supermicro zum Einsatz kommen, ist unter anderem der
TSUBAME-KFC-GSIC-Supercomputer vom Tokyo Institute of Technology, der
in der Green500-Rangliste des Jahres 2014 den ersten Platz belegt. 1U
SuperServer (SYS-1027GR-TQF [http://www.supermicro.com/products/syste
m/1u/1027/sys-1027gr-tqf.cfm]) unterstützen dabei 4x NVIDIA® Tesla®
K20X GPU Accelerators, welche in Green Revolution Cooling
CarnotJet(TM)-Flüssigkühltanks gelagert sind, und sorgten dafür, dass
dieser Cluster mit einer Rechenleistung von 4,5 GFLOPS pro Watt den
weltweiten Effizienzrekord aufstellte. Darüber hinaus wird der
kommende Vienna Scientific Cluster (VSC-3
[http://vsc.ac.at/about-vsc/vsc-pool/vsc-3/]) mit 2000 Nodes, bei dem
Supermicros Data Center Optimized X9DRD-iF [http://www.supermicro.com
/products/motherboard/xeon/c600/x9drd-if.cfm] Motherboards mit zwei
flüssigkeitsgekühlten Intel® Xeon® Prozessoren vom Typ E5-2650 v2 in
GRC CarnotJet(TM)-Racks zum Einsatz kommen, die Rechenleistung pro
Watt für österreichische Universitäten maximieren.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809]

Zu den Produkten, die Supermicro auf der ISC'14 ausstellt,
gehören:

-- 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT
[http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027r-wc1nrt.cfm]
) - Zwei Intel® Xeon® Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, bis zu 1TB ECC
DDR3 1866MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) FHHL-Einschub, 10x
Hot-Swap 2,5" HDD/SSD-Schächte (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3
12Gb/s), Dual-Port 10GBase-T, redundante 700W-Netzteile
-- 1U A+ Server (AS-1042G-TF
[http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm]) - Vier
AMD Opteron(TM) 6300P (G34)-Prozessoren, bis zu 1TB in 32 DIMMs, 1x
PCI-E 2.0 (x16) LP-Einschub, Dual-Port GbE, 3x 3,5" Hot-Swap SATA
HDD-Schächte, hocheffizientes 1400W-Netzteil
-- 2U TwinPro²(TM) (SYS- 2028TP-HC1R) - 4x Nodes, zwei Intel®
Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v3 "Haswell" (Static Demo), bis zu
1TB in 16x DIMMs, internes Infiniband 40GbE FDR oder Dual 10GBase-T,
mSATA und SATA-DOM mit SuperCap-Unterstützung, 1x PCI-E 3.0 (x16)
LP-Einschub, 2,5" LSI3308 SAS3 12Gb/s oder 3,5" SAS/SATA Hot-Swap
HDD/SSD-Schacht-Konfigurationen und redundante digitale Netzteile mit
Titanium Level-Effizienz (96%+).
-- 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi(TM) DP SuperServer®
(SYS-4027GR-TRT
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/4027/sys-4027gr-trt.cfm])
- Zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, bis zu 1,5TB ECC
DDR3 1866MHz in 24x DIMMs, bis zu 48x Hot-Swap 2,5" SAS2/SATA3
HDD/SSD-Schächte, Dual-Port 10GBase-T und redundante digitale Netzteile
mit Platinum Level-Effizienz (95%+).
-- 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi(TM) 4-Node FatTwin(TM)
(SYS-F627G3-FTPT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/f627/sys-f627g3-ftpt_.cfm]
) - Jedes Node unterstützt zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ
E5-2600 v2, bis zu 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16x DIMMs, 3x doppelbreite
PCI-E 3.0-Einschübe (x16), 2x PCI-E 3.0-Einschübe (x8), Front-I/O
Dual-Port 10GBase-T, 2x 3,5" Hot-Swap SATA HDD-Schächte und redundante
digitale Netzteile (mit Platinum Level-Effizienz (1620W).
-- 6U MicroBlade [http://www.supermicro.com/MicroBlade] -
Ultra-energiesparender, extrem dichter Microserver mit 112x Intel®
Atom(TM) C2750 (8-Core, 2,4GHz) Nodes, 4x SDN-fähige
Ethernet-Switch-Module mit 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+ Uplinks
und 56x 2,5Gb/s Downlinks, bis zu 99% Kabelreduktion und 8x (N+1- oder
N+N-redundante) digitale 1600W-Netzteile mit Platinum Level-Effizienz
(95%+).
-- 7U SuperBlade® [http://www.supermicro.com/SuperBlade] - TwinBlade®
(SBI-7227R-T2
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7227R-T2.cfm])
2x Nodes, die jeweils zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2
unterstützen, 4-Weg-Prozessor-Blade (SBI-7147R-S4F_FDR 56G /
SBI-7147R-S4X_10GbE) mit Unterstützung für vier Intel®
Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-4600 v2, GPU Blades (SBI-7127RG-E
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7127RG-E.cfm],
SBI-7127RG3
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7127RG3.cfm])
mit Unterstützung für zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600
v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi(TM) und 3x NVIDIA® Tesla®
(SXM) GPU/Intel® Xeon Phi(TM), für bis zu 180x GPUs in 42U-Racks.

Besuchen Sie Supermicro vom 23. bis 26. Juni im Congress Center
Leipzig (CCL) an Stand Nr. 430 auf der ISC'14 in Leipzig,
Deutschland.

Vollständige Information über die Lösungen von Supermicro® finden
Sie unter www.supermicro.com [http://www.supermicro.com/].

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Br@389ab5d1 Supermicro® , der führende
Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter
Servertechnologie, zählt zu den größten Anbietern fortschrittlicher
Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing,
Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme
weltweit. Im Rahmen seiner "We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich
Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet seinen
Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen,
die auf dem Markt erhältlich sind.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
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