MegaChips bringt eDSP Sensor Processing Engine für missionskritische High-End-Anwendungen auf den Markt

Revolutionäre, kundengerechte Lösung liefert höhere Leistung,
Energieeinsparungen und schnellere Markteinführungszeiten

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) - MegaChips
(http://www.megachips.com/) hat heute eDSP(TM) vorgestellt, eine
leistungsstarke und energiesparende Plattform für die
Sensorverarbeitung, die High-End-Arithmetikverarbeitung in Echtzeit
zu einem Bruchteil des Energieverbrauchs der heutzutage gängigen
Microcontroller-basierten Lösungen bringt. Sie erfüllt die
Anforderungen der Kunden nach höchster Flexibilität im
Hardware-Design und ist mit den passenden PS ausgestattet, um äußerst
rechenintensive Algorithmen mit hoher Geschwindigkeit bei aktuell
minimalst machbarer Leistungsaufnahme auszuführen.

"Den heutigen Out-of-the-Box-Lösungen fehlt die Flexibilität oder
die Leistungsfähigkeit, die von den Systemingenieuren für ihre
spezialisierten High-End-Anwendungen benötigt werden", sagt Michael
Navid, VP Business Development und Marketing bei MegaChips. "Wir
bieten eine alternative Plattform mit der Flexibilität, aus einer
Vielzahl von externen Sensoren wählen zu können, und der Freiheit,
differenzierte Fusionsalgorithmen mithilfe unserer umfassenden
Toolchain für Entwicklungswerkzeuge und unseren Referenzdesignpaketen
zu implementieren, was Markteinführungszeiten verkürzt und Kosten
reduziert".

eDSP (http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm)
integriert einen programmierbaren 32-Bit DSP-Kern, 256K RAM für
Anweisung, 256K RAM für Daten und eine Vielzahl von Schnittstellen.
MegaChips' eDSP liefert eine viermal höhere Leistung mit 98% weniger
Leistungsaufnahme als der ARM Cortex-M4F, kann 2,5 mal schneller als
die Cortex M4-basierten Designs komplexe mathematische Algorithmen
wie Kalman-Filter, Matrix und FFT-Berechnungen ausführen, typische
Benchmarks im Bereich Sensorfusion, und bietet dabei gleichzeitig ein
höheres Maß an Programmierbarkeit und Anpassung.

eDSP ist ab sofort im kompakten 3,5 mm x 3,5 mm FBGA-49 Paket mit
einem Betriebstemperaturbereich von -40° bis +85°C erhältlich. Für
weitere Informationen besuchen Sie bitte MegaChips unter
http://www.megachips.com/products/sensor-hub/index.htm.

Informationen zu MegaChips Technology America Corporation
("MegaChips America")

MegaChips America ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft
der MegaChips Corporation mit Unternehmenssitz in Osaka, Japan. Als
eines der wichtigsten Halbleiterunternehmen stellt MegaChips
integrierte Schaltkreise (ICs) und System-on-Chips (SoCs) bereit, die
von entscheidender Bedeutung für die Weiterentwicklung
anwendungsspezifischer Standardprodukte (ASSPs) sind. Aufbauend auf
jahrzehntelanger Technologiekompetenz, Partnerschaften und
Akquisitionen, erkundet und gestaltet MegaChips die nächste Welle der
digitalen Revolution und schafft mit Innovationen in den Bereichen
Internet der Dinge, Displays, Mobilität, Sensorfusion und Wearables
erheblichen Mehrwert für Unternehmen und Verbraucher auf dem globalen
Markt. Das Unternehmen setzt seine hochentwickelten technologischen
Fähigkeiten und sein Know-how ein, damit die Menschen gesünder,
sicherer und erfüllter leben können.

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