Supermicro® stellt auf der Computex 2016 neue Speicher-, Cloud- und NVMe-Lösungen für intelligente Computing-Ökosysteme aus

Neueste Technologie und Innovationen der Architektur,
einschließlich 8-Wegsysteme, hochdichte Blade- und eingebettete
IoT-Lösungen, die für die nächste Generation der Unternehmens-,
Cloud- und HPC-Infrastruktur optimiert sind

Taipeh, Taiwan (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer, Inc.
(NASDAQ: SMCI), der führende Innovator bei komplexen
Infrastrukturlösungen für intelligente Computing-Ökosysteme, stellt
in dieser Woche auf der Computex 2016 in Taipeh, Taiwan, seine
komplette Palette von Speicher- und Netzwerklösungen aus. Die
Ausstellung von Supermicro unterstreicht die Vorteile seines breiten
Produktportfolios, das sich der zunehmenden Anforderungen des
Unternehmens-, Cloud-, HPC- und eingebetteten
IoT-Infrastrukturumfeldes an Leistung, Effizienz, Dichte und
Beherrschbarkeit annimmt.

Supermicro zeigt während der Veranstaltung zum ersten Mal seine
neuen 7U 8-Weg MP SuperServer® und 3U MicroBlade Systeme mit extremer
Rechendichte, die bis zu 14x Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v4
Familie für DP Server unterstützen. Zu den neuesten Innovationen der
SuperStorage Architektur zählen 2U Simply Double Lösungen, die 48x
hot-swap 2.5" NVMe und SAS SSD-Schächte oder 24x 3,5" HDD-Schächte
und 4U 90/60x 3,5" top-load, hot-swap SAS3 voll redundante
SuperStorage Systeme in Server- oder JBOD-Konfigurationen
unterstützen.

Ebenso schließen die Exponate das breiteste Spektrum von NVMe
Server/Speicherlösungen, die 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin
SuperServers-Serien, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade und eingebettete
IoT-Produkte ein. Zu den ebenfalls ausgestellten Produkten zählen UP
Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und
v3 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5
Produktfamilie, die Intel® Xeon® E3-1500 v5 Familien, die Intel®
Xeon® Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel®
Core(TM) i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom(TM)
Prozessorfamilien unterstützen; DP Motherboards welche die Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie, Intel® Xeon Phi(TM)
Coprozessor-basierte Systeme, 1/10/25/40/100 GbE und Intel® Omni-Path
Architecture 100 G Netzwerkswitches Server Management Software und
Spielsysteme der Serverklasse unterstützen.

"Supermicro ist mit seinen 2U 48 All-Flash NVMe Speicherlösungen
mit der niedrigsten Latenz sowie der höchsten IOPS und Bandbreite in
der Branche führend, welche die Arbeitslasten von Cloud und Big Data
um bis zu 10x beschleunigen", sagte Charles Liang, President und CEO
von Supermicro. "Unser zukunftsgerichteter Ansatz weist bei
herkömmlicher Speicherarchitektur neue Wege und befähigt die nächste
Generation von Unternehmenslösungen. Diese Führungsposition halten
wir auch bei unserer umfassenden Palette an Server-, Speicher- und
Netzwerkprodukten, die für Unternehmens-, HPC- und intelligente
Computing-Ökosysteme optimiert wurden, und die die beschleunigte
Markteinführung neuester technologischer Entwicklungen, z. B. bei
CPUs, GPUs, NVMe, M.2 und Ruler Flash Speicherung treiben."

Exponate von Supermicro auf der Computex

- 7U 8-Weg (MP) SuperServer® - Die jüngste Generation des Supermicro
8-Weg Multiprozessor (MP) Systems verfügt über 8x CPU-Module und 2x
Speichermodule. Jedes CPU-Modul unterstützt die künftige Intel®
Xeon® Produktfamilie (bisheriger Codename Broadwell-EX) und die
Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v3 Produktfamilie m/ QPI bis zu 9,6
GT/s, bis zu 24x DDR4 Speicher-DIMMs (insgesamt 192x DDR4 DIMMs für
das komplette System), 1x PCI-E 3.0 (x16) (GPU-unterstützt) oder
optional 2x 2,5" hot-swap U.2 NVMe. 2x Speichermodule, jedes
unterstützt 6x hot-swap 2,5" HDD/SSD, 3x 3,5" HDD oder optional 10x
2,5" HDD/SSD und 1x PCI-E (x8 in x16) und optionale RAID-Karte. Das
Chassis unterstützt 5x hintere hot-plug FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16)
Module, SIOM-Erweiterung mit 4x 10 GbE und 1x 1 GbE IPMI Ports, und
5x hocheffiziente, redundante (N+1) 1600 W Titanium Level (96%+)
Netzteile. Die Lösung ist für erfolgskritische Arbeitslasten in
skalierbarem HPC, In-Memory-Computing und umfangreicher
Virtualisierung optimiert.
- 7U SuperBlade® (https://www.supermicro.com/SuperBlade/) - Zu den
Vorteilen zählen maximale Dichte mit 20 DP-Knoten in 7U, günstiger
Preis, reduzierte Verwaltungskosten, geringer Stromverbrauch,
optimale Investitionsrendite (ROI) und hohe Skalierbarkeit. Die
Module unterstützen die neueste Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
Produktfamilie und sie sind als 20 GPU/ Intel® Xeon Phi®
Coprozessor Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 oder
Intel® Xeon Phi(TM) Coprozessorkarten pro Bladeserver (SBI-7128RG-X
(https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-X
.cfm)/-F (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI
-7128RG-F.cfm)/-F2 (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/
module/SBI-7128RG-F2.cfm)), 3x NVIDIA Tesla® GPU per Bladeserver (
SBI-7127RG3 (https://www.supermicro.com/products/superblade/module/
SBI-7127RG3.cfm)), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N (https://www.su
permicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-C3N.cfm),
SBI-7428R-T3N (https://www.supermicro.com/products/superblade/modul
e/SBI-7428R-T3N.cfm)), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F (https://www.super
micro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F.cfm)/-T2F2 (http
s://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F2.cf
m)/-T2X (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-
7228R-T2X.cfm)), Storage Blade mit NVMe unterstützten (
SBI-7128R-C6N (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/modul
e/SBI-7128R-C6N.cfm)) Lösungen verfügbar. Die Chassis verfügen über
die einzigen hot-swap NVMe-Lösungen der Branche, hot-plug
Switch-Module die InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE unterstützen,
Chassis-Management-Module (CMM) und redundante 3000 W/2500 W/1620 W
(N+1, N+N), digitale hot-swap Platinum Level Netzteile.
- 3U/6U MicroBlade (https://www.supermicro.com/MicroBlade/) - Wurde
entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem
niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar,
hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als
die meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. In das
Gehäuse des MicroBlade können 1 Chassis Management Modul und bis zu
2x 10/2,5/1 GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2 Chassis Management
Module und bis zu 4 SDN Switches in 6U für effiziente Kommunikation
mit hoher Bandbreite eingebaut werden. Es kann bis zu 4 oder 8
redundante (N+1 oder N+N) 2000 W/1600 W hocheffiziente
Titanium/Platinum Level (96 %+/95 %+) Netzteile mit
Kühlventilatoren aufnehmen. - MBI-6119G-C4 - 28 Intel® Xeon®
Prozessor E3-1200 v5
Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U)
oder 14 Knoten pro 3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0, 1, 1E, 10.
- MBI-6219G-T - 56 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5
Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U
Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit 2x 2,5" SSD pro Knoten.
- MBI-6218G-T41X/-T81X - 56 Intel® Xeon® Prozessor D-1581/1541
(Broadwell-DE) Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392
Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit bis zu 16
Kernen und integrierten 10 GbE pro Knoten.
- MBI-6118G-T41X - 28 Intel® Xeon® Prozessor D-1541 (Broadwell-DE)
Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U
Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 8 Kernen und integrierten 2x 10
GbE.
- MBI-6128R-T2/-T2X - 28 Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
Produktfamilie-DP-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U
Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 1 GbE und 10 GbE Optionen.
- MBI-6118D-T2H/-T4H - 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4
Produktfamilie und 4. Generation Core(TM) i3
Produktfamilie-Knoten
pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro
3U mit Iris Pro Graphics und 4x 2,5" SSD, RAID 0,1.
- MBI-6418A-T7H/-T5H - 112 Knoten Intel® Atom(TM) Prozessor
C2750/2550 Produktfamilie pro 6U (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U
Rack) mit bis zu 8 Kernen und integrierten 2x 2,5 GbE pro Knoten.
- 2U Ultra (https://www.supermicro.com/Ultra/) SuperServers - Wurden
für unübertroffene Leistung, Flexibilität, Skalierbarkeit sowie
Bedienbarkeit konzipiert und eignen sich hervorragend für
Arbeitslasten von Unternehmen. Unterstützt Intel® Xeon® Prozessor
E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien (160 W/bis zu 22 Kerne), bis zu
1,5 TB Speicherkapazität in 24 DIMMs, SATA3 mit optionaler SAS3 und
NVMe-Unterstützung für höhere Speicherbandbreite, Ultra Riser
Optionen verfügbar, die eingebaute 1 G, 10 GBase-T, 10 G SFP+, 40 G
und InfiniBand Optionen sowie redundante Titanium Level (96 %+)
Netzteile einschließen.
- 2U TwinPro(TM)/TwinPro²(TM) (https://www.supermicro.com/2UTwinPro/)
SuperServers - Für high-end Unternehmens-, HPC Cluster-,
Rechenzentrums- und Cloud-Computing-Umgebungen optimiert sowie für
einfache Installation und Instandhaltung bei höchster Qualität für
ununterbrochenen Betrieb bei maximaler Kapazität konzipiert.
Unterstützt die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3
Produktfamilien.
- 3U MicroCloud (https://www.supermicro.com/MicroCloud/) - In
24/12/8-Knoten-Konfigurationen verfügbar, unterstützt die Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v4, v3 und v2 Produktfamilien, die Intel®
Xeon® Prozessor E3-1200 v5, v4 und v3 Produktfamilien, die 4. und
5. Generation der Intel® Core(TM) Prozessorfamilien, den Intel®
Xeon® Prozessor D-1541 und die Intel® Atom(TM) Prozessorfamilien.
- 2U Simply Double (https://www.supermicro.com/Simply_Double)
SuperStorage - Die Lösungen bieten auf demselben Raum wie
herkömmliche 2U Front-Load Speichersysteme bis zur doppelte
Speicherkapazität und IOPS. Ein zweites Set von Laufwerkschächten
ist in einem patentierten Riser Bay angeordnet, das sich für
einfachen Zugang und problemlose Instandhaltung über den Simply
Double Systemen befindet. Die Lösungen sind mit 2,5" oder 3,5"
Laufwerkschächten verfügbar, die ebenfalls All-Flash NVMe SSDs oder
SAS 3.0 HDDs unterstützen. Sie verfügen über zwei zusätzliche
hintere 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, 3x PCI-E 3.0 Steckplätze,
hocheffiziente, redundante Titanium Level (96 %+) Netzteile und
unterstützen die neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3
Produktfamilien.
- Eingebettete IoT (https://www.supermicro.com/Embedded_IoT/)
Lösungen - Für Anwendungen optimiert, kostengünstig, langlebig und
ideal für Anwendungen mit nur beschränktem Platz. Die hochdichten
und doch kompakten Serverdesigns von Supermicro eignen sich
hervorragend für Networking-, Speicher- und I/O-Erweiterungen.
Eingebettete Server- und Speicherlösungen sind ideal für Netzwerk-
und Speichergeräte, Industrieautomatisierung (IPC), digitale
Sicherheit und Überwachung sowie für eine Reihe anderer Anwendungen
geeignet, um die Welt intelligenter Geräte mit der Cloud zu
verbinden.
- All-Flash NVMe SuperStorage (https://www.supermicro.com/NVMe/)
Lösungen - Unübertroffen, was Systemvarianten in der Branche
betrifft. Supermicro Serverlösungen mit NVMe sind auf HPC, Öl und
Gas, Arbeitsstationen für 3D-Modellierung und Grafikdesign, HFT,
SQL Database, Suchmaschinen, Rechenzentren mit hochsicherer
Verschlüsselung, VDI, Designzentren für Luft- und Raumfahrt und die
Automobilindustrie, Cluster- und Supercomputeranwendungen;
In-Cloud-, Virtualisierungs- und Unternehmensumgebungen
ausgerichtet. Zu den Vorteilen zählen erhebliche Steigerung des
Durchsatzes (6x) und die nennenswerte Verbesserung der Latenz (7x),
die geteilte, gemeinsame Backplane, welche die Flexibilität bei der
Auswahl von Laufwerken erhöht, der 2,5" U.2 (SFF-8639) Formfaktor,
der die Bedienbarkeit gegenüber PCI-E Flash-Karten (hot-swap)
verbessert und höhere Energieeffizienz.
- NVIDIA® Tesla® GPU (https://www.supermicro.com/GPU/)
Beschleuniger-basierte Lösungen - Die hochleistungsfähigen
SuperComputing-Lösungen der Unternehmensklasse von Supermicro sind
im umfassendsten Formspektrum sowie mit der höchsten Dichte der
Branche (1U, 4x Pascal SYS-1028GQ-TXR/-TXRT) verfügbar, sie
generieren massive parallele Rechenleistung und unübertroffenes
GPU-Peering über einen 80 GB/s NVLINK für Machine
Learning-Anwendungen. Die Lösungen unterstützen die neuesten NVIDIA
Tesla M10/M40/M60 und die Pascal Tesla P100 GPU Beschleuniger.
- Intel® Xeon Phi(TM) (https://www.supermicro.com/Xeon_Phi/)
Coprozessor-basierte Lösungen - Die auf dem Intel® Xeon Phi(TM)
Coprozessor basierenden Rechenplattformen von Supermicro erreichen
mit der MIC (Many Integrated Core) Architektur von Intel eine
höhere Parallelverarbeitungskapazität. Zusammen mit den neuesten
Intel Xeon Prozessoren, die gemeinsame Anweisungssets und die
multiplen Programmiermodelle von Xeon Phi verwenden, ist es
einfacher, Rechenanwendungen in dem hybriden Umfeld zu portieren
und die Vorteile der leistungsstarken Verarbeitungsressourcen der
HPC-Plattformen von Supermicro zu nutzen. Die Bereiche Engineering,
Wissenschaft und Forschung sind dadurch mit minimalen
Entwicklungsinvestitionen in der Lage, mit den auf Intel Xeon
Phi(TM) basierenden Supercomputing-Lösungen von Supermicro die
Anwendungsperformance dramatisch zu steigern. Die hybriden
Plattformen unterstützen die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und
v3 Produktfamilien.
- Data Center Optimized (DCO (https://www.supermicro.com/DCO/))
Lösungen - die verbesserte thermische Architektur verwendet
energieeffiziente Komponenten, offset Intel® Xeon® Prozessor
E5-2600 v4 und v3 Produktfamilie-CPUs helfen, das Vorwärmen der
Prozessoren zu vermeiden, und Netzteile mit höchster
Energieeffizienz erlauben höhere Betriebstemperaturen und bieten
die beste Leistung pro Watt, um die Gesamtbetriebskosten (TCO) von
Rechenzentren zu reduzieren.
- SuperO® Gaming (https://www.supermicro.com/Gaming/) Lösungen - Sie
verwenden Designs und Komponenten von Serverniveau für die
Bereitstellung Branchen führender Haltbarkeit, Stabilität und
Leistung. Die Gaming-Motherboards und -systeme unterstützen die 6.
Generation der Intel® Core(TM) i7/i5/i3 Prozessorfamilien.
Supermicros C7X99-OCE (https://www.supermicro.com/products/motherbo
ard/Core/X99/C7X99-OCE.cfm) und SYS-5038AD-I (https://www.supermicr
o.com/products/system/tower/5038/SYS-5038AD-I.cfm) unterstützen
ebenfalls die neuen Intel® Core(TM) i7 X-Series Prozessorfamilien.
- X10 Generation DP Motherboards (https://www.supermicro.com/products
/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=MB&show=SELECT&socket=R3), welche die
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien
unterstützen und X10/X11 Generation UP Motherboards, welche die
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und v3 Produktfamilien, die
Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie, die Intel® Xeon®
Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel®
Core(TM) i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom(TM)
Prozessorfamilien unterstützen, bieten das höchste Leistungs-,
Effizienz-, Sicherheits- und Skalierbarkeitsniveau der Branche, und
sind in den meisten Formfaktoren verfügbar, um sämtliche
Anforderungen von Anwendungen zu erfüllen.
- Netzwerk-Switches (https://www.supermicro.com/Networking/) - Die
neueste, kosteneffiziente Top-of-Rack Ethernet
Switching-Technologie, unabhängig davon, ob es sich um
herkömmliche, mit allen Funktionen ausgestattete Modelle handelt,
die sowohl Hard- als auch Software in einer Komplettlösung
einschließen, oder um Bare-Metal-Hardware, auf der auch Software
von dritten läuft, die nach spezifischen Kundenanforderungen in
einer offenen Netzwerkumgebung konfiguriert werden kann.
- Server Management Software (https://www.supermicro.com/SMS/) - Eine
Suite von Multifunktionswerkzeugen, welche die Zustandsüberwachung,
das Strommanagement und die Firmware-Instandhaltung durchführen
können und die Installation und Instandhaltung von Servern in
Rechenzentren unterstützen.

Besuchen Sie Supermicro vom 31. Mai bis 4. Juni auf der Computex
2016 in Taipeh, Taiwan, in der TWTC Nangang Exhibition Hall, Stand
#M0120. Weitere Informationen über die vollständige Palette von
hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.

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Ankündigungen auf Facebook (https://www.facebook.com/Supermicro) und
Twitter (http://twitter.com/Supermicro_SMCI).

Über Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server
Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing,
Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen.
Im Rahmen der "We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich
Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die
energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro
Computer, Inc.

Intel, Xeon, Pentium, Core, Atom und Xeon Phi sind in den
Vereinigten Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken oder
eingetragene Handelsmarken von Intel Corporation.

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Pressekontakt:
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com