Supermicro® veröffentlicht X10-Serverlösungen mit neuem Intel® Xeon®-Prozessor der Reihe E5-2600/1600 v3 sowie DDR4 und NVMe auf der IDF 2014

-- Mit 18-Kern-CPUs, aktuellster integrierter Technologie und
hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse bieten
die neuen Serverlösungen ein Höchstmaß an Leistung, Dichte und
Effizienz

San Francisco (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer, Inc. , in
den Bereichen hochleistungsfähige und hocheffiziente Server- und
Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend, bringt
anlässlich des in dieser Woche in San Francisco (Kalifornien)
stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) 2014 seine bis dato
umfangreichste Auswahl an X10 Server Building Block Solutions auf den
Markt, die mit der neuen Intel® Xeon®-Prozessorfamilie E5-2600/1600
v3 ausgestattet sind (ehemals unter dem Decknamen Haswell bekannt).
Im Scheinwerferlicht der Messe werden insbesondere Supermicros neue
1U/2U Ultra SuperServer®-Lösungen stehen, die dank des aktuellsten
Intel® Xeon®-Prozessors E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 160
W) höchste Leistungsfähigkeit garantieren, bis zu 1,5 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 24x DIMMs unterstützen
und überdies mit dem Intel® Xeon® Phi(TM) als Koprozessor betrieben
werden können. Die neue flexible/skalierbare Ultra-Architektur
unterstützt auch hot-swap-fähigen NVMe-Speicher, 12 Gb/s SAS3 mit
Hardware-RAID, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+
bzw. 40G Ethernet InfiniBand sowie bis zu vier PCI-E 3.0-Zusatzkarten
(AoC) in 1U- bzw. bis zu acht AoCs in 2U-Servern. Darüber hinaus sind
die umfassend konfigurierbaren Lösungen auch mit Supermicros neuen
hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse
ausgestattet, die den Stromverbrauch senken und maximale Leistung pro
Watt, Quadratfuß und Dollar bieten. Supermicros umfangreiche
X10-Auswahl beinhaltet neben Dualprozessor- (DP) und
Uniprozessor-Lösungen (UP), die für die Plattformen TwinPro(TM),
MicroBlade, FatTwin(TM), SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO),
WIO, Intel® Xeon® Phi(TM)-Koprozessor, Mainstream, SuperStorage sowie
SuperWorkstation erhältlich sind, auch eine Reihe verschiedenster
DP-/UP-Motherboards.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699]

"Supermicros X10 Green Computing-Lösungen bieten die am
umfangreichsten optimierten DP-/UP-Server- und Speicherplattformen am
gesamten Markt und unterstützen neben modernsten Technologien auch
neue Intel Xeon E5-2600/1600 v3-Prozessoren", so Charles Liang, der
Präsident und CEO von Supermicro. "An der Spitze stehen unsere neuen
1U-/2U-Ultra-SuperServer, die hot-swap-fähige NVMe-SSDs und
SAS3-Speicher mit hoher Bandbreite von 10G/40G in einer brandneuen
thermisch optimierten Architektur unterstützen, welche die Anzahl der
benötigten Lüfter wie auch den Stromverbraucher der Lüfter selbst
reduziert. Im Verbund ergibt sich daher eine ideale Plattform für
Virtualisierungen der Enterprise-Klasse und überskalierte
Computeranwendungen. In Kombination mit unserem neuen X10 TwinPro,
den MicroBlade- und FatTwin-Systemen und der branchenweit
umfangreichsten Auswahl von Serverbausteinen mit hocheffizienten
Netzteilen der Titanium-Klasse bietet Supermicro ganzheitliche
Lösungen, die den wichtigsten Herausforderungen im Hinblick auf
Strom, Aufstellfläche und Kosten der datenlastigsten Unternehmen der
heutigen Zeit umfassend Rechnung tragen."

"Die neuen Produktfamilien rund um den Intel Xeon-Prozessor
E5-2600/1600 v3 bieten optimierte Leistung und Stromeffizienz, die
Lösungspartner wie Supermicro zur Bewältigung der größten
Herausforderungen in Rechenzentren der nächsten Generation und in
Cloud- und Hyperscale-Umgebungen benötigen", so Shannon Poulin, Vice
President der Data Center Group von Intel. "Mit Supermicros
vielfältiger Auswahl von umweltfreundlichen Server- und
Speicherlösungen unterstützen wir Kunden dabei, das Rechenzentrum
umzustrukturieren und auf die Ära digitaler Services auszurichten."

Höhepunkte der im Zuge des IDF 2014 vorgestellten X10-Lösungen

-- 1U/2U Ultra [http://www.supermicro.com/Ultra] SuperServer - Die
Ultra-Plattform bietet unerreichte Server-Performance der
Enterprise-Klasse, sorgt für Wertmaximierung und garantiert
Flexibilität, Skalierbarkeit und Handhabbarkeit ohne jeden Kompromiss.
Hyper-Speed Ultra bietet beispiellose Leistungsfähigkeit und ist
speziell für Anwendungen wie etwa Low-Latency-Trading konzipiert. Je
nach Konfiguration sind die Systeme mit dualen Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und
160 W TDP) sowie 24x/16x DIMMs mit bis zu 1,5 TB bzw. 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC ausgestattet. Hinzu kommen
hot-swap-fähige NVMe- und 12 Gb/s SAS3-Optionen, bis zu 8x PCI-E
3.0-Steckplätze, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+,
40G-Ethernet und InfiniBand sowie redundante, hocheffiziente (+96 %)
Digitalnetzteile der Titanium-Klasse mit einer Leistung von 750 W bzw.
1000 W.
-- 6U MicroBlade [http://www.supermicro.com/MicroBlade] -
Hochleistungsfähiger High-Density-Server mit 28x hot-swap-fähigen
MicroBlade-Modulen, die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihen
E5-2600 v3 (bis zu 14 Prozessorkerne und 120 W TDP) oder E3-1200 v3
unterstützen. Hinzu kommen bis zu 196x DP-Nodes je 42U-Rack mit bis zu
128 GB in 8x VLP DDR4 2133 MHz DIMMs, 2x 2,5" 6 Gb/s SATA3 HDD/SSDs und
1x SATA DOM pro Modul. Das MicroBlade-Gehäuse enthält bis zu 2x
Chassis-Management-Module (CMM) und bis zu 2x hot-swap-fähige
Netzwerk-Switches mit 2x 40 Gb/s QSFP- oder 8x 10 Gb/s SFP+-Uplinks pro
Modul. Darüber hinaus umfasst das Gehäuse bis zu 8x redundante (N+1
oder N+N) und hocheffiziente (+95 %) 1600-W-Digitalnetzteile der
Platinum-Klasse inklusive Kühlerlüfter und ist daher ideal für
Cloud-Computing, Rechenzentren, Unternehmen, Hochleistungs-Computing,
dediziertes Hosting und Content-Delivery-Anwendungen geeignet.
-- 2U TwinPro(TM)/ TwinPro²(TM)
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=TWIN] (SYS-2028TP/6028TP -D/-H-Serien) - Hot-plug-fähige
2U/4U-Node-Server, die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe
E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB
DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x R/LR DIMMs
unterstützen. Hinzu kommen ein PCI-E 3.0- und PCI-E 3.0 x16
"0"-Einschub, Intel® Xeon® Phi(TM)-Unterstützung, 8x Ports für Avago
3008/3108 SAS 3.0 (12 Gb/s) mit optionalem SuperCap (CacheVault), 8x
Ports für SATA 3.0 (6 Gbps), bis zu 4x NVMe, einfaches FDR (56 Gb/s)
InfiniBand, duales 10GBase-T sowie redundante, hocheffiziente (+95 %)
1280-W-Digitalnetzteile der Platinum-Klasse.
-- 4U FatTwin(TM)
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=FatTwin] - 8/4/2 hot-plug-fähige Node-SuperServer®-Systeme mit
hoher Dichte, die mit unterschiedlichsten Speicherkapazitäten,
HDD-Technologien, PCI-E-Alternativen, Netzwerkfunktionen und optionaler
Intel® Xeon® Phi(TM)-Unterstützung erhältlich sind. Die Systeme
unterstützen duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis
zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher
mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 1x PCI-E 3.0 x16- und
1x PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckkarte, 8x Ports für LSI® 3008/3108 SAS
3.0 (12 Gbps) mit Software-/Hardware-RAID, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps)
mit Intel® C612-Controller, duale 10GBase-T- oder duale GbE-Ports,
redundante Digitalnetzteile der Titanium-Klasse (+96 %) sowie
integriertes IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
-- 7U SuperBlade®
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SB] -
TwinBlade®- (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPUs 145 W TDP), Datacenter-Blade-
(SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145 W TDP) und StorageBlade-Module
(SBI-7128R-C6, CPUs 160 W TDP), die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der
Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne) je Node, optionales
InfiniBand oder 10G-Mezzanine-HCA, optionale PCI-E 3.0-Steckkarten, NVMe
oder 12 Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) sowie N+1 redundante,
hocheffiziente (+94 %) Netzteile der Platinum-Klasse unterstützen.
-- 1U/2U Data Center Optimized
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=DCO] (DCO) Solutions - Die verbesserte thermische Architektur mit
stromsparenden Komponenten und Offset-Prozessoren macht das Vorwärmen
der CPU überflüssig und ermöglicht höhere Betriebstemperaturen. Sie
unterstützt duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis
zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher
mit 2133 MHz in 16x DIMM-Slots. Hinzu kommen optional 4x AoC inklusive
SAS-Mezzanine-Steckkarte, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel®
C612-Controller, bis zu 2x GbE LAN, 4x interne NVMe-Ports sowie ein
Produktlebenszyklus von mehr als 7 Jahren dank hocheffizienten (+ 95 %)
Digitalnetzteilen der Platinum-Klasse.
-- 1U/2U WIO
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=WIO] SuperServer Solutions - Ein breites Sortiment von
I/O-Lösungen zur Optimierung der Speicher- und Netzwerk-Alternativen
für allgemeine Einsatzzwecke, ERP/MRP sowie Netzwerk- und
Sicherheitsanwendungen. Es unterstützt duale oder einfache Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne
und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x
DIMMs. Hinzu kommen 2/6x Zusatzkarten (AOC) in 1U/2U, 10x SATA 3.0-Ports
(6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, optionale NVMe- und 12 Gb/s
SAS3-Unterstützung, LAN-Optionen mit bis zu 2x 10GBase-T- oder 2x
GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 95 %) Digitalnetzteile der
Platinum-Klasse und integriertes IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
-- 1U/2U/4U/Tower GPU/Intel® Xeon® Phi(TM)
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=GPU] Solutions - Unterstützen duale Intel® Xeon®-Prozessoren
der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) pro Node
und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMMs. Hinzu
kommen 4/6x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren in 1U/2U, 10 SATA
3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, LAN-Optionen mit bis zu
2x 10GBase-T- oder 2 GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 95 %)
Digitalnetzteile der Platinum-Klasse und integriertes IPMI 2.0 mit
KVM-over-dedicated-LAN.
-- 1U/2U/4U/Tower Mainstream
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=MS] SuperServer Solutions - Optimierte Einsteiger- bzw.
Massenlösungen für die Unternehmens-IT, die hinsichtlich des
Investitions- und Betriebsaufwands (CAPEX/OPEX) für beträchtliche
Einsparungen sorgen. Sie unterstützen duale oder einfache Intel®
Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne
und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg.
ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 6x PCI-E-Slots (3x PCI-E 3.0 x8 in x16,
3x PCI-E 3.0 x8), 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel®
C612-Controller, LAN-Unterstützung für 2x 10GBase-T- oder 2x GbE-Ports
sowie redundante, hocheffiziente (+ 94 %) Digitalnetzteile der
Platinum-Klasse.
-- 2U/4U SuperStorage
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=SSG] - Angefangen bei SSD-Anwendungen mit niedriger Latenz bis zu
gewaltigen Kapazitäten, die für große Mediendateien benötigt werden:
Die Systeme unterstützen auf Nodes basierende Realisierungsstrategien,
bei denen die CPU- und HDD-Kapazitäten im Verbund erhöht werden.
Alternativ lässt sich die praktische Umsetzung auch mithilfe von JBODs
erweitern und wird so noch wirtschaftlicher. Unterstützt einzelne
Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18
Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 512 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit
2133 MHz Reg. ECC in 8x DIMMs. Hinzu kommen 12x hot-swap-fähige 3,5"
SAS3 HDD-Einschubschächte (SAS3 mittels bordeigenem Avago Technologies
3008-zu-SAS3-Wandler an der Rückseite) (SSG-5028R-E1CR12L) oder 36x
hot-swap-fähige 3,5" SAS3 HDD-Einschubschächte (SAS3 mittels
bordeigenem Avago Technologies 3008-zu-SAS3-Wandler an der Rückseite)
sowie optional 2x hot-swap-fähige 2,5" HDD-Einschubschächte
(SSG-5048R-E1CR36L) an der Rückwand.
-- 4U/Tower SuperWorkstations
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=SS&show=SELEC
T&type=SW] - SuperWorkstations der Serverklasse unterstützen bis zu: 1
TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16 DIMM-Slots, 6x PCI-E
3.0-Slots inklusive 3x PCI-E 3.0 x16-Slots für GPU/Intel® Xeon®
Phi(TM)-Koprozessoren sowie 8x Ports für Avago Technologies 3008 SAS3
(12 Gb/s) mit Software-RAID und duale GbE LAN-Ports. Die Workstations
bieten zudem 7.1-HD-Audio, 11 USB-Ports (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt
2.0 AoC, Hyper-Speed-Hardwarebeschleunigung, einen Produktlebenszyklus
von mehr als 7 Jahren und Unterstützung von 160-W-CPUs.
-- DP/UP Motherboards
[http://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon_X10_E5.cfm?pg=MB&show=SELEC
T&Socket=R3] - X10-Motherboards bilden das Fundament der Server Building
Blocks von Supermicro, sind für Dualprozessor- (DP) und
Uniprozessor-Server (UP) sowie SuperWorkstation-Konfigurationen
erhältlich und unterstützen die neue Produktfamilie rund um den
Intel® Xeon®-Prozessor E5-2600/1600 v3. Zudem bieten
DP/UP-Motherboards modernste Technologien, darunter DDR4-Arbeitsspeicher
mit 2133 MHz, hot-swap-fähiges NVMe, 12 Gb/s SAS3 sowie die
Netzwerkoptionen 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB und SATA
Disk-on-Module (DOM). Thunderbolt 2.0 ist zudem für eine Vielzahl
verschiedener Formfaktoren erhältlich, darunter für ATX, E. ATX, E.E.
ATX. (DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T,
X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC,
X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF und C7X99-OCE.

Darüber hinaus wird Supermicro erstmals sein neues kompaktes
Gateway für das Internet der Dinge (IoT) (SYS-E100-8Q [http://www.sup
ermicro.com/products/system/Compact/IoT/SYS-E100-8Q.cfm])
präsentieren. Dieses verfügt über ein 4,1" x 4"
Niedrigstrom-Motherboard (MBD-A1SQN
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/Quark/A1SQN.cfm]) mit
Intel® Quark X1021 (2,2 W TDP) SoC-Unterstützung, 512 MB
DDR3-ECC-Arbeitsspeicher auf der Hauptplatine, 1x Micro SDHC mit bis
zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E-Slots, 1x ZigBee-Modulsockel, TPM 1.2, 2x
10/100Mbps RJ45, 1x RS-232 via DB9, 1x RS485 via
Schraubklemmen-Schnittstelle, 2x USB 2.0 (Gerät & Host), 1x
Analoganschluss mit 8-Kanal 12-bit und 1x DIO. Dieses neue
Niedrigstrom-Kompaktsystem ist speziell für Embedded-Anwendungen wie
etwa Smart-Building-/Home-Gateways, Einzelhandelniederlassungen oder
Warehouse-Hub- und Smart-Factory-IoT-Gateways konzipiert.

Statten Sie Supermicro vom 9. bis 11. September auf der IDF 2014
in San Francisco (Kalifornien) im Moscone Center West noch in dieser
Woche einen Besuch ab: Hauptstand #700, NVMe-Stand #975,
Embedded-/IoT-Stand #168. Nähere Informationen zu den X10-Lösungen
von Supermicro erhalten Sie auf www.supermicro.com/X10
[http://www.supermicro.com/X10]. Besuchen Sie www.supermicro.com
[http://www.supermicro.com/] für nähere Informationen zur kompletten
Auswahl von leistungsstarken und hocheffizienten Server-, Speicher-,
Netzwerk- und Management-Lösungen von Supermicro.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® , der
führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und
hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern
fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren,
Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie
eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der "We Keep IT
Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den
Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Handelsmarken und/oder geschützte Handelsmarken von Super Micro
Computer, Inc.

Intel und Xeon sind in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern
eingetragene Schutzmarken der Intel Corporation.

Alle weiteren in diesem Dokument erwähnten Marken, Namen und
Schutzmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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Pressekontakt:
KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com